Оптическая система контроля TR7900Q SII-R

инфракраснаяс помощью видеосистемы технического зренияс камерой

Введение
TR7900Q SII-R — 3D автоматизированная станция инспекции и выбраковки, разработанная для полупроводниковой и advanced packaging отрасли. Она объединяет высокоразрешающую платформу с разрешением 2,5 μm и встроенный загрузчик/разгрузчик для упрощения обработки полос и магазинов, поддерживая инспекцию приклеивания кристаллов, проволочных соединений, бамп и пайки при диаметре провода до 15 μm.

Ключевые особенности

• Обнаружение дефектов для advanced package: die bonding, ball/wedge/ribbon wire bonding
• Модуль маркировки чернилами для идентификации брака (принтер чернил или чернильная ручка опционально)
• 3D AOI с высоким разрешением 2,5 μm и возможностями метрологических измерений
• Встроенные загрузчик и разгрузчик для работы с магазинами (до 3 магазинов)
• Опциональные AI-алгоритмы для обнаружения проводов
• Инспекция проводов Au, Al, Ag, Cu до 15 μm
• Опциональное SWIR-освещение для обнаружения внутренних трещин и отслоений
• Совместимость с чистыми помещениями: Class 100 (ISO Class 5 по ISO 14644-1)

Оптическая система
Метод съемки: Stop-and-Go Imaging
Верхняя камера: 25 Mpix
Разрешение изображения: 2,5 μm
Освещение: Multi-phase True Color LED (SWIR опционально)
3D технология: Quad цифровых проекторов фрейнжевых полос
Макс. диапазон 3D высот: 600 μm

Метод маркировки дефектов
Метод маркировки: Принтер чернил (ручка с чернилами опционально)

Моторная таблица и управление
Управление по X: Линейный мотор
Управление по Y: Двойной линейный мотор
Разрешение по X-Y: 0,1 μm

Обработка плат
Макс. кол-во штабелируемых магазинов: 3 (на основе ширины магазина 125 мм)
Размеры магазина (W x L x H): 50 - 175 mm x 120 - 320 mm x 80 - 160 mm
Размеры полосы (W x L x T): 35 - 180 mm x 100 - 300 mm x 0,1 - 1,5 mm
Макс. вес полосы: 0,4 kg
Держатель / фиксация полосы: Грипперный конвейер
Верхний зазор: 15 mm
Нижний зазор: 6 mm
Краевой зазор: 3 mm

Функции инспекции

Die Bonding

• Отсутствует
• Ориентация
• Вращение
• Смещение
• Наклон
• Скол
• Трещина
• Царапина
• Сторонние материалы
• Толщина линии бонда
• Эпоксид на кристалле
• Покрытие эпоксидом
• Высота эпоксид

Wire Bonding

• Обрыв
• Короткое замыкание
• Sweep / Sink
• Отсутствует
• Колебание
• Коллапс
• Высота петли
• Провисший провод
• Зазор между пересекающимися проводами
• Трассировка провода
• Диаметр ball bond
• Размещение ball
• Ширина стежка
• Покрытие стежка над шаром
• Ball-off pad
• Расстояние ball-touch pad
• Clubbed ball
• Толщина ball
• Поднятый ball
• Низкая посадка
• Bond на загрязнении
• Сторонние материалы

Зона бондирования / площадка

• Выступ меди
• Трещина
• Скол
• Оголенная медь
• Оголенный никель
• Целевой материал
• Царапины или следы щетки
• Окисление
• Сторонние материалы

Габариты
WxDxH: 2370 x 1455 x 1700 mm (сигнальная башня не включена; высота башни 515 mm)
Вес: 1120 kg (1280 kg с модулем Auto Load/Unload)

Технические характеристики

• Модель: TR7900Q SII-R
• Brand: Test Research, Inc. (TRI)
• Метод съемки: Stop-and-Go Imaging
• Верхняя камера: 25 Mpix
• Разрешение изображения: 2,5 μm
• 3D технология: Quad цифровых проекторов фрейнжевых полос
• Макс. диапазон/диапазон измерения 3D высот: 600 μm
• Макс. диаметр инспекции провода: до 15 μm
• Освещение: Multi-phase True Color LED (SWIR опционально)
• Маркировка дефектов: Принтер чернил (чернильная ручка опционально)
• Управление X: Линейный мотор
• Управление Y: Двойной линейный мотор
• Разрешение X-Y: 0,1 μm
• Макс. кол-во штабелируемых магазинов: 3 (на основе ширины 125 mm)
• Размеры магазина (W x L x H): 50 - 175 mm x 120 - 320 mm x 80 - 160 mm
• Размеры полосы (W x L x T): 35 - 180 mm x 100 - 300 mm x 0,1 - 1,5 mm
• Макс. вес полосы: 0,4 kg
• Верхний зазор: 15 mm; нижний: 6 mm; край: 3 mm
• Общие габариты (WxDxH): 2370 x 1455 x 1700 mm
• Вес: 1120 kg (1280 kg с модулем Auto Load/Unload)
• Чистая комната: Class 100 - ISO Class 5 (ISO 14644-1)