Оптический прибор для контроля TR7700Q SII-S

3Dдля полупроводникадля электронной промышленности

ВВЕДЕНИЕ
TR7700Q SII-S — это платформа инспекции следующего поколения с искусственным интеллектом для полупроводниковой и Advanced Packaging отрасли. Она сочетает 3D SEMI AOI с метрологическими возможностями и несколькими технологиями визуализации для полной покрытия инспекции. Разрешение 2,5 µm, возможна инспекция проводов диаметром до 15 µm. Поддерживает стандарты Smart Factory, включая IPC-CFX и IPC-HERMES-9852.

КЛЮЧЕВЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ / ФУНКЦИИ

• 3D SEMI back-end AOI с высоким разрешением 2,5 µm
• Метрологические измерения высокой точности (опция)
• AI-инспекция с AI Smart Programming (опция)
• Инспекция проводов Au, Al, Ag и Cu до 15 µm
• Проверка соединений: ball bond, wedge bond, ribbon bond
• SWIR-освещение для обнаружения внутренних трещин и сколов (опция)
• Платформа готова к Industry 4.0 / Smart Factory

ОПТИЧЕСКАЯ СИСТЕМА / ИЗОБРАЖЕНИЕ
Метод съемки: Stop-and-Go Imaging
Варианты верхней камеры: 12 Mpix / 21 Mpix / 25 Mpix
Варианты разрешения: 2,5 µm / 5 µm / 5,5 µm / 7 µm / 8 µm
Освещение: Multi-phase True Color LED (SWIR опционально)

ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ СЪЁМКИ
Макс. скорость съемки:
@2,5 µm: 3,5 cm²/sec (доступно для TR7700Q SII-S)
@5 µm: 13 cm²/sec
@5,5 µm: 7,8 cm²/sec
@7 µm: 24 cm²/sec
@8 µm: 29 cm²/sec

ПОДВИЖНЫЙ СТОЛ И УПРАВЛЕНИЕ
Управление осью X: шарико-винтовая передача + AC серво с контроллером движения
Управление осью Y: шарико-винтовая передача с двойным приводом + AC серво мотор
Управление осью Z: шарико-винтовая передача + AC серво с контроллером движения
Разрешение по осям X-Y-Z: 1 µm

ОБРАБОТКА ПЛАТ
Макс. размер PCB:
TR7700Q SII-S: 510 x 460 mm (в режиме 2,5 µm: 285 x 150 mm)
TR7700Q SII-S DL: 510 x 310 mm × 2 линии, или 510 x 590 mm × 1 линия
Толщина PCB: 0,6–5 mm
Макс. вес PCB: 3 kg (опция 5 kg)
Верхний зазор: TR7700Q SII-S: 20 mm (21MP 8 µm: верхний зазор 50 mm)
Нижний зазор: 40 mm
Краевой зазор: 3 mm (опция 4 / 5 mm)
Высота конвейера / inline: 880–920 mm (SMEMA совместим)

ФУНКЦИИ ИНСПЕКЦИИ
Дефекты компонентов

• Отсутствует
• Tombstoning
• Billboarding
• Полярность
• Поворот
• Смещение
• Неправильная маркировка (OCV)
• Дефектный / вверх ногами
• Лишний компонент
• Посторонний материал
• Поднятый компонент

Дефекты пайки

• Высота припоя
• Объем припоя %
• Избыток припоя
• Недостаток припоя
• Короткое замыкание (бриджинг)
• Выводы через отверстия
• Поднятый вывод
• Повреждение / загрязнение Golden Finger

Die Bonding

• Отсутствует
• Ориентация
• Смещение
• Поворот
• Откол
• Трещина
• Царапина
• Посторонний материал
• Эпоксид на кристалле
• Покрытие эпоксидом

Wire Bonding

• Оборван
• Короткое
• Sweep / Sink
• Отсутствует
• Колебание
• Коллапс
• Высота петли
• Провисший провод
• Зазор между проводами
• Трассировка провода
• Диаметр ball bond
• Размещение ball
• Ширина stitch
• Покрытие stitch над ball
• Ball вне подложки
• Расстояние ball-pad
• Слипшийся ball
• Толщина ball
• Поднятый ball
• Низкое приземление
• Bond на загрязнении
• Посторонний материал

ИНСПЕКЦИЯ ЗОНЫ BOND / PAD

• Выступ меди
• Трещина
• Скол
• Оголенная медь / оголенный никель
• Целевой материал
• Царапины или следы щетки
• Окисление
• Посторонний материал

ГАБАРИТЫ И ВЕС
ШxГxВ:
TR7700Q SII-S: 1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700Q SII-S DL: 1100 x 1820 x 1710 mm
Примечание: сигнальная башня не включена (высота сигнальной башни 515 mm)
Вес:
TR7700Q SII-S: 910 kg
TR7700Q SII-S DL: 960 kg

ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ ЗАМЕЧАНИЯ
Поддерживает стандарты Smart Factory (IPC-CFX, IPC-HERMES-9852). Некоторые функции являются опциональными и отмечены при необходимости.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

• Модель: TR7700Q SII-S
• Метод изображений: Stop-and-Go Imaging
• Варианты верхней камеры: 12 / 21 / 25 Mpix
• Варианты разрешения: 2,5 µm, 5 µm, 5,5 µm, 7 µm, 8 µm
• Освещение: Multi-phase True Color LED (SWIR опция)
• Макс. скорость съемки: 3,5 cm²/sec @2,5 µm; 13 cm²/sec @5 µm; 7,8 cm²/sec @5,5 µm; 24 cm²/sec @7 µm; 29 cm²/sec @8 µm
• Движение: шарико-винтовая передача + AC серво (X/Z), двойной привод шарико-винтовой передачи + AC серво (Y)
• Разрешение осей X-Y-Z: 1 µm
• Макс. размер PCB: до 510 x 460 mm (зависит от платформы); режим 2,5 µm: 285 x 150 mm
• Толщина PCB: 0,6–5 mm
• Макс. вес PCB: 3 kg (опция 5 kg)
• Верхний зазор: 20 mm (зависит от конфигурации камеры)
• Нижний зазор: 40 mm
• Краевой зазор: 3 mm (опция 4 / 5 mm)
• Высота конвейера inline: 880–920 mm (SMEMA совместим)
• Цели инспекции: wire bonding, die bonding, ball bonding, ribbon bond, wedge bond, SiP, underfill, SMD, bumps, паяные соединения