Прямоугольный корпус CSOP

квадратныйиз керамикиспециалист по электронике

Ceramic Small Outline Package (CSOP) — керамическое корпусное решение для ИС с высокой надежностью, разработанное для миниатюризированных электронных систем, требующих механической прочности, тепловой стабильности и стабильных электрических характеристик. Изготавливается с использованием передовых керамических процессов и прецизионной металлизации, CSOP обеспечивает защиту микросхем и надежные межсоединения в жестких условиях эксплуатации.

Ключевые характеристики

• Миниатюризация благодаря крыловидным выводам, снижающим механические напряжения в паяных соединениях.
• Высокая устойчивость к механическим ударам и вибрациям для ответственных применений.
• Высокая точность размеров и стабильная металлизация для надежных межсоединений.
• Подходит для монтажа на плотных печатных платах.
• Доступны различные шаги выводов (например: 1.27 мм, 1.00 мм, 0.80 мм, 0.65 мм, 2.54 мм).

Применение

• Корпусирование различных интегральных схем (ИС).
• Компоненты для авиационно-космической и оборонной техники с повышенной надежностью.
• Системы промышленного управления и автоматизации.
• Медицинские приборы и прецизионная измерительная аппаратура.

Технические характеристики (кратко)

• Внешняя структура
  
  • Длина (L): 5 – 75 мм (допуск ±1%); специальные размеры 2 – 100 мм (±0,6%).
  • Ширина (W): 5 – 75 мм (допуск ±1%); специальные размеры 2 – 100 мм (±0,6%).
  • Толщина (H): 0,8 – 4,0 мм (допуск ±3%); специальные размеры 0,4 – 5,0 мм (±2%).
  • Толщина однослоя (h): доступны 0,12, 0,15, 0,20, 0,25 мм (±0,02); специальная 0,10 мм (±0,01).
• Внутренняя структура
  
  • Диаметр отверстия (Φp1): 0,13, 0,17, 0,20, 0,25, 0,30, 0,34, 0,42 мм (±0,01); также 0,08, 0,10 мм (±0,01).
  • Шаг отверстий (s1): минимум 3·Φp1.
  • Расстояние от отверстия до кромки (s2): минимум 3·Φp1.
  • Пад (Φp2): Φp1 + 0,1 мм (или Φp1 + 0,05 мм для специальных размеров).
  • Радиус бокового отверстия (R): 0,17, 0,21, 0,25, 0,30 мм.
  • Шаг отверстий (s3): минимум 3·R.
  • Отклонение положения виа (s4): ±0,02 (стандарт); ±0,015 (специальное).
• Металлизация
  
  • Ширина дорожки (A): минимум 0,08 мм (±20%); специальная мин 0,05 мм (±10%).
  • Ширина дорожки >0,10 мм: допуск ±0,02 (стандарт); специальная ±0,01.
  • Шаг дорожек (B): минимум 0,08 мм (±20%); специальная мин 0,05 мм (±0,01).
  • Шаг дорожек >0,10 мм: допуск ±0,02.
  • Расстояние от рисунка до кромки (C): минимум 0,20 мм (стандарт); специальная 0,00 мм.

Стандартные модели

• CSOP04-01 — Кол-во выводов: 4; Шаг: 2,54 мм; Полость: 2,60 × 2,30 мм; Внешние размеры: 5,40 × 4,00 мм; Тип герметизации: плоская.
• CSOP08-02 — Кол-во выводов: 8; Шаг: 1,27 мм; Полость: 2,74 × 3,00 мм; Внешние размеры: 5,00 × 4,40 мм; Тип герметизации: плоская.
• CSOP14-03 — Кол-во выводов: 14; Шаг: 1,27 мм; Полость: 4,50 × 2,40 мм; Внешние размеры: 9,00 × 6,00 мм; Тип герметизации: плоская.
• CSOP16-02 — Кол-во выводов: 16; Шаг: 1,27 мм; Полость: 1,60 × 2,20 мм; Внешние размеры: 10,50 × 5,40 мм; Тип герметизации: плоская.
• CSOP16D — Кол-во выводов: 16; Шаг: 1,27 мм; Полость: 5,00 × 3,00 мм; Внешние размеры: 10,50 × 7,50 мм; Тип герметизации: плоская.
• CSOP20-01 — Кол-во выводов: 20; Шаг: 1,27 мм; Полость: 6,00 × 4,00 мм; Внешние размеры: 12,70 × 7,50 мм; Тип герметизации: плоская.
• CSOP20-02 — Кол-во выводов: 20; Шаг: 0,65 мм; Полость: 2,80 × 2,80 мм; Внешние размеры: 6,60 × 5,50 мм; Тип герметизации: плоская.
• CSOP24-03H — Кол-во выводов: 24; Шаг: 0,65 мм; Полость: 4,60 × 2,00 мм; Внешние размеры: 8,60 × 6,30 мм; Тип герметизации: плоская.
• CSOP32-02 — Кол-во выводов: 32; Шаг: 1,27 мм; Полость: 12,00 × 9,70 мм; Внешние размеры: 20,47 × 12,70 мм; Тип герметизации: плоская.
• CSOP56-01 — Кол-во выводов: 56; Шаг: 0,80 мм; Полость: 10,80 × 10,30 мм; Внешние размеры: 27,30 × 13,30 мм; Тип герметизации: плоская.