Прямоугольный корпус

квадратныйиз алюминияиз керамики

Керамическая упаковка - это "корпус", в котором используются керамические материалы (например, глинозем, нитрид алюминия или оксид бериллия) в качестве корпуса или подложки для интегральных схем. Это защитный корпус или основание, которое предотвращает полупроводниковый чип от повреждения окружающей средой и обеспечивает электрические соединения с внешним миром.СвойстваValue92F93DCЦвет-ЧерныйБелыйAl2O3 Содержание-%9293Density25℃g/cm33.73.65Thermal Conductivity25℃W/(m- K)2018Coefficient of Linear Thermal Expansion40℃~400℃x10-6/℃6.7740℃~800℃6.97.2Объемное сопротивление20℃Ω-cm10141014300℃10101010500℃108109Диэлектрическая постоянная1MHZ-109Диэлектрические потери1MHZx10-444Прочность на изгиб0,5 мм/минМПа400400Керамические упаковочные оболочки бывают различных структурных форм в зависимости от характеристик и условий эксплуатации различных устройств.1. Керамический малый контурный пакет (CSOP)Особенности:Компактный размер, крыловидная форма выводов, низкое напряжениеОтличная устойчивость к механическим ударамМногочисленные шаги выводов: 1.27 мм, 1,00 мм, 0,80 мм и т.д.Применение:Упаковка ИСВысоконадежная упаковка компонентов для космических, радиационных или военных/оборонных применений2. Пакет устройств поверхностного монтажа (SMD)Особенности:Высокая электропроводность и токопроводящая способностьБольшая площадь теплоотвода для зоны приклеивания чипаНадежная работа и отличное теплоотведениеПрименение:Корпус СВЧ-устройстваКорпус кристаллического осциллятора3. Керамический двухрядный пакет (CDIP)Особенности:Двухрядный пакетШирокий диапазон количества выводовЗащита от электромагнитных помех и радиочастотПрименение:Программируемые логические устройства, LSIOптопары, MEMS-устройства и т.д.4. Керамический бессвинцовый чип-носитель/керамический четырехслойный плоский нелинейный пакет (CLCC/CQFN)Особенности:Низкие паразитные параметры и компактный размерОтличное тепловыделение и высокая надежностьВыпускаются в двух- и четырехсторонней конфигурации выводовМногочисленные шаги выводов: 1.27 мм, 1,00 мм, 0,50 мм и т.д.Применение:Подходит для поверхностного монтажа высокой плотностиВLSI, ASIC и ECL схем5. Лазерный SMD пакетОсобенности:Высокая теплопроводность, превосходная защита кристалловСтабильная производительность и мощность приводаКомпактное устройство поверхностного монтажа 7 мм в сочетании со встроенной безопасностьюОбеспечивает сверхдлинные проекционные расстояния, узкие углы луча и компактные оптические размерыПрименение:Портативное поисково-спасательное освещениеАвтомобильное и строительное освещениеНаружное и развлекательное освещение6. Лазерный SMD-пакетОсобенности:Высокая герметичность и надежностьУдовлетворяет требованиям к скорости от 10 ГГц до 400 ГГц в различных приложенияхВозможна разработка по индивидуальному заказуПрименение:Волоконно-оптическая связьОптоэлектронные передатчики и приемникиОптические переключатели и модули, мощные лазерыInnovacera предлагает универсальные решения по керамической упаковке, начиная от стандартных деталей и заканчивая полностью индивидуальными проектами. Для приобретения керамических корпусов, пожалуйста, обращайтесь к нам.Технические характеристики:Материал: Глинозем, нитрид алюминия, оксид бериллияСодержаниеAl2O3: 92% (92F), 93% (93D)Плотность: 3.7 г/см³ (92F), 3,65 г/см³ (93D)Теплопроводность: 20 Вт/(м-К) (92F), 18 Вт/(м-К) (93D)Объемное сопротивление: 1014 Ω-см (20℃)Диэлектрическая проницаемость: 10 (92F), 9 (93D) на 1MHzFlexural прочность: 400 МПа