video corpo

Система очистки для обработки мокрым способом Inception
путем опрыскиванияс растворителемкислотой

Система очистки для обработки мокрым способом - Inception  - RENA Technologies GmbH - путем опрыскивания / с растворителем / кислотой
Система очистки для обработки мокрым способом - Inception  - RENA Technologies GmbH - путем опрыскивания / с растворителем / кислотой
Система очистки для обработки мокрым способом - Inception  - RENA Technologies GmbH - путем опрыскивания / с растворителем / кислотой - изображение - 2
Система очистки для обработки мокрым способом - Inception  - RENA Technologies GmbH - путем опрыскивания / с растворителем / кислотой - изображение - 3
Система очистки для обработки мокрым способом - Inception  - RENA Technologies GmbH - путем опрыскивания / с растворителем / кислотой - изображение - 4
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Технология
путем опрыскивания, с растворителем, кислотой
Режим функционирования
автоматическая
Применение
для процесса, для полупроводниковой пластины
Другие характеристики
компактная, подвешивания, для обработки мокрым способом

Описание

RENA Inception, компактная полуавтоматизированная система обработки одной пластины, является идеальным решением для процессов влажной химической очистки, травления и нанесения резиста. Эта платформа позволяет перейти от НИОКР к опытному производству в полупроводниковой промышленности. Inception может применяться как для кислотных операций в FEoL, так и для растворителей в BEoL. Она обеспечивает превосходную однородность травления <= 1% в пределах пластины, от пластины к пластине и от партии к партии. Inception состоит из двух подвижных распылителей с отдельными линиями подачи химикатов, которые вместе с многобаковой конструкцией обеспечивают многоступенчатую обработку. Имеются различные патроны для различных размеров пластин и подложек, что позволяет легко настраивать установку для различных применений. Программное обеспечение IDX Flexware компании RENA предоставляет множество преимуществ для управления и мониторинга процесса. Все системы RENA совместимы с интерфейсом SECS/GEM заводского узла. Характеристики и преимущества Подложки до 200 мм и маски до 7 x 7 Однородность травления превышает показатели серийных систем Ручная или автоматизированная обработка пластин Одиночный или двойной загрузочный порт от 2 до 4 емкостей для химического процесса Сверхточный контроль концентрации (ABB, Horiba, CI Semi) Возможность высокоточного дозирования (Chemical & DI) Автоматическая химическая компенсация потерь Малая занимаемая площадь

---

Другие изделия RENA Technologies GmbH

Semiconductor

* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.