Эпоксидная установка для компоновки электронных блоков Datacon 2200 evo

для крепления кристаллаперевернутый кристаллавтоматизированная

Высокоточный многочиповый матричный бондер Datacon 2200 evo обеспечивает максимальную гибкость при установке матриц, а также при работе с флип-чипами. Оснащенный встроенным диспенсером, 12-дюймовым устройством обработки пластин, автоматическим устройством смены инструмента и инструментами для конкретных применений, Datacon 2200 evo готов к современным и будущим процессам и продуктам. -Высокая производительность при высокой точности -Высочайшая точность ± 10 мкм @ 3 сигма (7 мкм по запросу) -Высокая производительность, низкая стоимость владения -До 4 рабочих головок в одном станке -Возможность производства нескольких чипов -Однопроходное производство для сложных изделий -Присоединение матрицы, флип-чип, мультичип в одной машине -Нанесение и штамповка эпоксидной смолы, погружение флюса -Выбор матрицы из вафель, вафельной упаковки, гелевой упаковки, питателя -Установка штампа на носитель, лодку, подложку, печатную плату, свинцовую рамку, пластину -Поддержка горячих и холодных процессов: эпоксидная смола, пайка, термокомпрессия -MCM, SiP, гибриды -Самая передовая концепция модульной платформы -Производственная линия на 100% адаптирована к вашим потребностям -Идеальное решение с минимальной занимаемой площадью