Клеи с небольшой дегазацией

... Основные характеристики - Соответствует требованиям NASA по низкому уровню остаточного газовыделения - Превосходная химическая стойкость - Умеренная вязкость - Высокая стабильность размеров Master Bond UV24TKLO - это однокомпонентная ...

... Основные характеристики - Отверждение при комнатной температуре - Низкая усадка при отверждении - Очень низкий коэффициент теплового расширения - Превосходная стабильность размеров - Проходит грибоносную резистентность MIL-STD-810G - ...

... Основные характеристики - Удобное обращение и быстрое отверждение - Идеально подходит для наполнения шаровидных поверхностей - Звездные электроизоляционные свойства - Выдерживает 1000 часов 85°C/85% RH Master Bond Supreme 3HTND-2CCM ...

... Две части, отверждение при комнатной температуре, теплопроводящий силикон с наполнителем для ультратонких частиц для связывания и меньшего заполнения зазора Основные характеристики * Высокая теплопроводность * Очень хороший электрический ...

... Основные характеристики - Доступно в 30 граммовых преформах - Высокая термостойкость - Теплопроводящие и электроизоляционные - Гибкий и закалённый - Неограниченный срок службы при комнатной температуре - Соответствует требованиям NASA ...

... Основные характеристики - Низкая вязкость - Минимальная усадка при отверждении - Превосходная оптическая ясность - Затвердевает при температуре 80°C в затемненных зонах Master Bond UV22DC80-1 - это эпоксидная система двойного отверждения ...

... Основные характеристики - Идеально подходит для прикрепленных штампов - Выдерживает температуры до +600°F - Соответствует стандарту MIL-STD-883J Раздел 3.5.2 для термостабильности - Соответствует требованиям NASA по низкому уровню газообразования Master ...

... Master Bond UV22DC80-10F - это система двойного отверждения с наполнением из нанокремния и высоким уровнем стабильности размеров. Он может быть использован для высокотехнологичных аэрокосмических, электронных, оптических и специализированных ...

... Превосходная закаленная эпоксидная смола Master Bond Supreme 62-1, обладающий химической стойкостью, упрочненной эпоксидной смолой, обладает превосходными текучестными свойствами и длительным сроком службы. Обладая широким диапазоном ...

Температура использования: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC - это однокомпонентный эпоксидный клей с низким газовыделением NASA, обладающий превосходной теплопроводностью 16-17 Вт/(м-К). Он быстро отверждается при температуре около 250-300°F [~ 125-150°C] и имеет неограниченный ...

... Компания DELO известна как поставщик различных эпоксидных смол светового и УФ-отверждения. Ассортимент продукции включает клеи для сложных автомобильных и оптико-электронных применений, а инкапсулянты для микросхем подходят для быстрых ...

Температура использования: 180 °C - 200 °C
Время полимеризации: 20 s - 40 s

... Высококачественный клей. Выпускается в виде прозрачных, цветных и белых гранул и стиков. Высококачественные клеи-расплавы на основе сополимера этилена (eva) для склеивания различных типов материалов. Такие характеристики, как высокая ...

Температура использования: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-CM - это упрочненная однокомпонентная система, которая не требует смешивания и легко отверждается при повышенных температурах. Хотя для отверждения требуется минимальная температура 120°C (при которой он отверждается ...

Температура использования: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-DA - это быстро отверждающаяся, настоящая однокомпонентная эпоксидная система для крепления штампов. В отличие от других систем крепления штампов, TUF 1613 HT-DA не является предварительно смешанной и замороженной ...

Температура использования: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT - это достойная внимания упрочненная однокомпонентная эпоксидная система, которая не требует смешивания и обеспечивает неограниченный срок службы при комнатной температуре. Она отверждается всего за 60-70 минут ...

Температура использования: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 HTS - это упрочненная, однокомпонентная, серебропроводящая эпоксидная система, которая не требует смешивания и обеспечивает неограниченный срок службы при комнатной температуре. Во-первых, этот продукт обладает феноменальной ...

... Kohesi Bond TUF 1828 TC - это упрочненная, однокомпонентная, терморегулирующая эпоксидная система, которая обеспечивает неограниченный срок службы при комнатной температуре. Во-первых, этот продукт обладает феноменальными возможностями ...

Температура использования: -269 °C - 120 °C

... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO - это двухкомпонентная эпоксидная система с высокой степенью гибкости, подходящая для склеивания, герметизации, горшков и инкапсуляции. Она имеет благоприятное соотношение смеси 1:3 (часть А: часть В) по весу. ...

Температура использования: -70 °C - 180 °C

... Kohesi Bond KB 1031 ATHT-LO - это двухкомпонентная эпоксидная система с высокой степенью жесткости, подходящая для склеивания, герметизации и нанесения покрытий. Она имеет удобное соотношение смешивания 1:1 (часть А: часть В) по весу. ...

... Kohesi Bond KB 1039 CRLP - это двухкомпонентная эпоксидная система термического отверждения, подходящая для склеивания, герметизации, нанесения покрытий, горшков и инкапсуляции. Она имеет благоприятное соотношение смеси 100:65 (часть ...

... Kohesi Bond KB 1039 CRLP-AO - это двухкомпонентная эпоксидная система термического отверждения, подходящая для склеивания, герметизации, нанесения покрытий, горшков и инкапсуляции. Она имеет благоприятное соотношение смеси 100:65 (часть ...

Температура использования: -50 °C - 120 °C

... Kohesi Bond KB 1040 AN-1 - это двухкомпонентная эпоксидная система, отверждаемая при комнатной температуре, подходящая для склеивания, герметизации, горшков и инкапсуляции. Она имеет благоприятное соотношение 10:1 (часть А: часть В) по ...