Клеи проводящие тепло

... Основные характеристики - Отверждение при комнатной температуре - Низкая усадка при отверждении - Очень низкий коэффициент теплового расширения - Превосходная стабильность размеров - Проходит грибоносную резистентность MIL-STD-810G - ...

... Основные характеристики - Высокая термостойкость - Термопроводящий - Прочный и гибкий - Легко наносится и не требует замораживания - Отличные электроизоляционные свойства - Равномерная толщина линии связи Master Bond FLM36 - это специальный ...

... Основные характеристики - Удобное обращение и быстрое отверждение - Идеально подходит для наполнения шаровидных поверхностей - Звездные электроизоляционные свойства - Выдерживает 1000 часов 85°C/85% RH Master Bond Supreme 3HTND-2CCM ...

... Две части, отверждение при комнатной температуре, теплопроводящий силикон с наполнителем для ультратонких частиц для связывания и меньшего заполнения зазора Основные характеристики * Высокая теплопроводность * Очень хороший электрический ...

... Основные характеристики - Доступно в 30 граммовых преформах - Высокая термостойкость - Теплопроводящие и электроизоляционные - Гибкий и закалённый - Неограниченный срок службы при комнатной температуре - Соответствует требованиям NASA ...

... Основные характеристики - Идеально подходит для прикрепленных штампов - Выдерживает температуры до +600°F - Соответствует стандарту MIL-STD-883J Раздел 3.5.2 для термостабильности - Соответствует требованиям NASA по низкому уровню газообразования Master ...

Температура использования: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC - это однокомпонентный эпоксидный клей с низким газовыделением NASA, обладающий превосходной теплопроводностью 16-17 Вт/(м-К). Он быстро отверждается при температуре около 250-300°F [~ 125-150°C] и имеет неограниченный ...

... Основные характеристики - Отличная теплопроводность - Быстрое отверждение - Выдерживает термические циклические нагрузки и удары - Обслуживаемый от 100°F до +400°F Master Bond Supreme 3HTND-2GT - это быстро отверждаемая, закаленная многофункциональная ...

... Master Bond EP21TCHT-1 - это двухкомпонентное теплопроводное, термостойкое эпоксидное соединение, разработанное для отверждения при температуре окружающей среды или более быстрого отверждения при повышенных температурах. EP21TCHT-1 имеет ...

... Основные характеристики Высокотермически проводящий наполнитель Применяется в очень тонких линиях связи Превосходные электроизоляционные свойства НАСА с низким уровнем газообразования Master Bond EP30TC - это многогранная эпоксидная ...

Температура использования: -70 °C - 180 °C

... Kohesi Bond KB 1613 R80 - это однокомпонентная эпоксидная система, подходящая для склеивания, герметизации, горшков и инкапсуляции. Будучи однокомпонентной системой, она не требует смешивания и обеспечивает неограниченный срок службы ...

Температура использования: -50 °C - 180 °C

... Kohesi Bond KB 1613 RLV - это настоящая однокомпонентная система, которая не требует смешивания и отверждается при повышенных температурах. Хотя для его отверждения требуется минимальная температура 120°C (при которой он отверждается ...

Температура использования: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-CM - это упрочненная однокомпонентная система, которая не требует смешивания и легко отверждается при повышенных температурах. Хотя для отверждения требуется минимальная температура 120°C (при которой он отверждается ...

Температура использования: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-DA - это быстро отверждающаяся, настоящая однокомпонентная эпоксидная система для крепления штампов. В отличие от других систем крепления штампов, TUF 1613 HT-DA не является предварительно смешанной и замороженной ...

Температура использования: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-GT - это однокомпонентная, упрочненная эпоксидная система, которая не требует смешивания и быстро отверждается при повышенных температурах. Хотя для ее отверждения требуется минимальная температура 120°C (при которой ...

Температура использования: -70 °C - 180 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-SM - это настоящая однокомпонентная система, которая не требует смешивания и отверждается при повышенных температурах. Хотя для его отверждения требуется минимальная температура 120°C (при которой он отверждается ...

Температура использования: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT - это упрочненная, однокомпонентная эпоксидная система, которая обеспечивает феноменальную теплопроводность, сохраняя при этом превосходные электроизоляционные свойства. Она не требует смешивания и обеспечивает ...

Температура использования: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT - это достойная внимания упрочненная однокомпонентная эпоксидная система, которая не требует смешивания и обеспечивает неограниченный срок службы при комнатной температуре. Она отверждается всего за 60-70 минут ...

Температура использования: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 HTS - это упрочненная, однокомпонентная, серебропроводящая эпоксидная система, которая не требует смешивания и обеспечивает неограниченный срок службы при комнатной температуре. Во-первых, этот продукт обладает феноменальной ...

... Kohesi Bond TUF 1828 TC - это упрочненная, однокомпонентная, терморегулирующая эпоксидная система, которая обеспечивает неограниченный срок службы при комнатной температуре. Во-первых, этот продукт обладает феноменальными возможностями ...