Электрически изолированные клеи

... Основные характеристики - Удобное обращение - Отличный структурный клей - Сочетание низкой вязкости и оптической четкости - Обеспечивает превосходные показатели электроизоляции Master Bond EP31 - это двухкомпонентная эпоксидная система, ...

... Основные характеристики - Ультра низкая вязкость - Быстрое время без липкости - Превосходная защита от повышенной влажности - Стойкость к высоким температурам, ударам и вибрации Master Bond MasterSil 773 - это простое в использовании, ...

... Основные характеристики - Позволяет затвердевать в затенённых зонах - Затвердевает при температурах до 80°C - Удобное отсутствие системы смешивания - Отличные физические прочностные характеристики Master Bond UV15DC80 - это специальная ...

... Основные характеристики - Выдающаяся химическая стойкость - Отличная светопропускаемость - Нет торможения воздуха во время лечения - Высокая прочность связи Master Bond UV18S - это специальная УФ-система для склеивания, покрытия и уплотнения, ...

... Основные характеристики - Отверждение при комнатной температуре - Низкая усадка при отверждении - Очень низкий коэффициент теплового расширения - Превосходная стабильность размеров - Проходит грибоносную резистентность MIL-STD-810G - ...

... Основные характеристики - Высокая термостойкость - Термопроводящий - Прочный и гибкий - Легко наносится и не требует замораживания - Отличные электроизоляционные свойства - Равномерная толщина линии связи Master Bond FLM36 - это специальный ...

... Основные характеристики - Удобное обращение и быстрое отверждение - Идеально подходит для наполнения шаровидных поверхностей - Звездные электроизоляционные свойства - Выдерживает 1000 часов 85°C/85% RH Master Bond Supreme 3HTND-2CCM ...

... Две части, отверждение при комнатной температуре, теплопроводящий силикон с наполнителем для ультратонких частиц для связывания и меньшего заполнения зазора Основные характеристики * Высокая теплопроводность * Очень хороший электрический ...

Температура использования: -60 °C - 340 °C

... Kohesi Bond KB 1427 HT - это великолепная однокомпонентная эпоксидная система для склеивания, нанесения покрытий, герметизации и литья. Хотя для его отверждения требуется минимальная температура 150°C, он может быстрее отверждаться при ...

Температура использования: -50 °C - 200 °C

... Kohesi Bond KB 1613 HT - это настоящая однокомпонентная система, которая не требует смешивания и отверждается при повышенных температурах. Хотя для отверждения требуется минимальная температура 120°C (при которой он отверждается чрезвычайно ...

Температура использования: -70 °C - 180 °C

... Kohesi Bond KB 1613 R80 - это однокомпонентная эпоксидная система, подходящая для склеивания, герметизации, горшков и инкапсуляции. Будучи однокомпонентной системой, она не требует смешивания и обеспечивает неограниченный срок службы ...

Температура использования: -50 °C - 180 °C

... Kohesi Bond KB 1613 RLV - это настоящая однокомпонентная система, которая не требует смешивания и отверждается при повышенных температурах. Хотя для его отверждения требуется минимальная температура 120°C (при которой он отверждается ...

Температура использования: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-CM - это упрочненная однокомпонентная система, которая не требует смешивания и легко отверждается при повышенных температурах. Хотя для отверждения требуется минимальная температура 120°C (при которой он отверждается ...

Температура использования: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-DA - это быстро отверждающаяся, настоящая однокомпонентная эпоксидная система для крепления штампов. В отличие от других систем крепления штампов, TUF 1613 HT-DA не является предварительно смешанной и замороженной ...

Температура использования: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-GT - это однокомпонентная, упрочненная эпоксидная система, которая не требует смешивания и быстро отверждается при повышенных температурах. Хотя для ее отверждения требуется минимальная температура 120°C (при которой ...

Температура использования: -70 °C - 180 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-SM - это настоящая однокомпонентная система, которая не требует смешивания и отверждается при повышенных температурах. Хотя для его отверждения требуется минимальная температура 120°C (при которой он отверждается ...

Температура использования: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT - это упрочненная, однокомпонентная эпоксидная система, которая обеспечивает феноменальную теплопроводность, сохраняя при этом превосходные электроизоляционные свойства. Она не требует смешивания и обеспечивает ...

Температура использования: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT - это достойная внимания упрочненная однокомпонентная эпоксидная система, которая не требует смешивания и обеспечивает неограниченный срок службы при комнатной температуре. Она отверждается всего за 60-70 минут ...

Температура использования: -55 °C - 120 °C
Прочность на срез: 8,5 N

DeepMaterial предоставляет широкий ассортимент однокомпонентных и двухкомпонентных эпоксидных и акриловых структурных клеев, подходящих для структурных склеивающих, уплотнительных и защитных операций. Полный спектр структурных клеевых ...

Температура использования: -55 °C - 120 °C
Прочность на срез: 34, 13,8 N

DeepMaterial предоставляет широкий ассортимент однокомпонентных и двухкомпонентных эпоксидных и акриловых структурных клеев, подходящих для структурных склеивающих, уплотнительных и защитных операций. Полный спектр структурных клеевых ...