Установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла Esec 2009 SSIE

полностью автоматическаядля полупроводниковой промышленностивысокой точности

Новая машина Esec Die Bonder 2009 SSIE разработана для решения всех предстоящих задач в области крепления силовых штампов. Его беспрецедентная производительность и контроль процесса не имеют аналогов в отрасли. Благодаря запатентованным технологиям пайки мягким припоем Esec Die Bonder 2009 SSIE обеспечивает вам лидирующие позиции на рынке. 2009 SSIE - единственный на рынке бондер для мягкого припоя, способный работать с пластинами диаметром 300 мм / 12" (опция). Ключевые характеристики Высочайшая скорость - Новая система подбора и размещения по принципу "точка - линия - Высокоскоростная высокоточная технология дозирования Наилучшее качество процесса - Самый низкий расход газа - Запатентованная технология дозирования и склеивания - Визуализация процесса Широчайший диапазон применения - Решение для обработки сверхтонких и сверхшироких выводных рамок - Решение для обработки силовых модулей Самое быстрое время выхода продукции - Быстрая смена изделий с помощью сменного индексатора - Удобная структура меню - Простая в использовании механическая конструкция Совместная разработка - Участие в разработке силового блока - Тесное сотрудничество с заказчиками и поставщиками Готовность к будущему - Расширяемая конструкция оборудования - Многопроцессорные возможности - Работа с ультратонкими матрицами