Установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла Esec 2009 fSE
полностью автоматическаядля полупроводниковой промышленностивысокой точности

Установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла - Esec 2009 fSE - BE Semiconductor Industries N.V. - полностью автоматическая / для полупроводниковой промышленности / высокой точности
Установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла - Esec 2009 fSE - BE Semiconductor Industries N.V. - полностью автоматическая / для полупроводниковой промышленности / высокой точности
Установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла - Esec 2009 fSE - BE Semiconductor Industries N.V. - полностью автоматическая / для полупроводниковой промышленности / высокой точности - изображение - 2
Установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла - Esec 2009 fSE - BE Semiconductor Industries N.V. - полностью автоматическая / для полупроводниковой промышленности / высокой точности - изображение - 3
Установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла - Esec 2009 fSE - BE Semiconductor Industries N.V. - полностью автоматическая / для полупроводниковой промышленности / высокой точности - изображение - 4
Установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла - Esec 2009 fSE - BE Semiconductor Industries N.V. - полностью автоматическая / для полупроводниковой промышленности / высокой точности - изображение - 5
Установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла - Esec 2009 fSE - BE Semiconductor Industries N.V. - полностью автоматическая / для полупроводниковой промышленности / высокой точности - изображение - 6
Установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла - Esec 2009 fSE - BE Semiconductor Industries N.V. - полностью автоматическая / для полупроводниковой промышленности / высокой точности - изображение - 7
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению

Характеристики

Технология
для крепления кристалла
Режим функционирования
полностью автоматическая
Применение
для полупроводниковой промышленности
Другие характеристики
высокой точности
Точность размещения

80 µm

Описание

Esec 2009 fSE - это самый быстрый в отрасли высекатель мягкого припоя с широким спектром применения. В первую очередь следует отметить возможность точечного подбора и размещения со стационарным индексатором, что позволяет увеличить пропускную способность и производительность. Ключевые особенности Высочайшая производительность - Высокая производительность - до 8000 операций в час - Лучшее в своем классе управление технологическим процессом - Высокоскоростной точечный подбор и размещение - Высокоскоростной X-образный челнок Расширенный диапазон применения - Широкий спектр корпусов SOT, TO и DPAK - Однорядные и матричные выводные рамки - Возможность изготовления двух матриц - Летающий заголовок / фуллпак - Комплекты для конверсии выводных рамок - Возможность изготовления пластин диаметром 8 дюймов Самое быстрое время выхода продукции - Быстрая и простая настройка - Функция автоматического обучения - Визуализация процесса - Технология нанесения рисунка припоя - Превосходное обслуживание и технологическая поддержка Низкие эксплуатационные расходы - Максимальное снижение стоимости материалов - Наименьшее потребление газа

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги BE Semiconductor Industries N.V.
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.