＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Объем памяти: 0 GB - 12 GB
... Модуль SMARC® 2.1.1 на базе процессора Qualcomm® QCS6490 Разрешение видео - Основной дисплей: FHD+ @120 кадров в секунду Вторичный дисплей: до 4k Ultra HD @60 Гц Аудио 2x I2S Последовательные порты 2x UART (RX/TX/RTS/CTS), 2x UART ...
SECO
Объем памяти: 12 GB
... Модуль SMARC® 2.1.1 с процессором Qualcomm® QCS5430 Процессор 2x Arm® Cortex®-A78 @2,4 ГГц, 4x Arm® Cortex®-A55 Память Распаянная память LPDDR5-6400, до 12 ГБ суммарно, 32-битный интерфейс 2 канала Графика Qualcomm® Adreno™ 642L Видеоинтерфейсы LVDS ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 32 GB
... Обзор
Модуль SMARC® Rel. 2.1.1 с процессорами приложений Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 для встроенных и краевых (edge) приложений. Предназначен для интеграции на совместимой картерной плате SMARC.
Ключевые характеристики
SECO
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... Обзор
Модуль SMARC® Rel. 2.1 (E08) на базе Intel® Core™ i3 и процессоров Intel® N Series (кодовое имя Twin Lake). Компактный форм-фактор 50 x 82 мм для промышленных встраиваемых решений; LPDDR5 распаянная память и широкий набор ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 32 GB
... Обзор
Базовый
модуль COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588, объединяющий Rockchip RK3588 SoC и встроенный Axelera Metis AIPU (до 120 TOPS) для edge AI, мультимедиа и промышленных встраиваемых применений.
Ключевые ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... Обзор
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 компьютерный
модуль SOM-COMe-CT6-TWL с процессорами Intel® Core™ i3 и Intel® Processor N Series (кодовое имя: Twin Lake). Компактный форм-фактор 95 x 95 мм для встроенных и промышленных систем.
Ключевые ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 96 GB
... Обзор
Компактный
модуль COM Express® 3.1 Type 6 SOM-COMe-CT6-P100 с процессорами AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series. Компактный
модуль 95 x 95 мм, предназначенный для встроенных применений с требованиями к ускорению ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... Модульный компьютер SMARC® Rel. 2.1.1 с прикладными процессорами NXP i.MX 95, обеспечивающими оптимизированную обработку данных и ускорение Machine Learning для граничных вычислительных приложений следующего поколения. Графика ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 96 GB
... Обзор продукта
Модуль COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL на базе процессоров Intel® Core™ Ultra Series 3 (кодовое имя: Panther Lake-H). Предназначен для встроенных систем, требующих высокой вычислительной мощности, ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 64 GB
... Обзор
COM Express Rev. 3.1 Type 6 Basic
модуль (E59), совместимый с процессорами Intel® Core™ Ultra Series 2 (кодовое имя Arrow Lake, H- и U-SKU). Предназначен для встроенных и edge-систем, требующих конфигурируемый CPU, продвинутой ...
SECO
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки