Оптический прибор для контроля TR7007D/DI Plus series

3Dдля печатной платыдля электронной промышленности

Введение
Платформа 3D SPI TR7007D/DI Plus оснащена улучшенным контроллером движения (EtherCAT) и усиленным 2D-модулем подсветки. TR7007D/DI Plus способна точно инспектировать низкие паяльные мостики и компенсировать прогиб платы для устранения локальной деформации PCB. TR7007D/DI Plus оснащена двумя проекторами для обеспечения бесшовной бестеневой инспекции. Решение SPI облегчает обмен данными между производственной линией и выбранной вами MES для обеспечения трассируемости данных на связанном заводе.

Особенности

• Улучшенное 2D-освещение для более равномерной инспекции.
• Новый контроллер движения EtherCAT для измерений в реальном времени.
• Решение для умной фабрики с отображением SPC-трендов в реальном времени.
• Готовность к Closed Loop: функции обратной и прямой связи (feedback/feedforward).

Оптическая система
Метод визуализации: Stop-and-Go Imaging
Камера: 4 Mpix или 12 Mpix (заводская настройка)
Разрешение изображения: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (заводская настройка)
Подсветка: улучшенные 2D-огни (RGB+W)
3D-технология: цифровой гребенчатый паттерн в 2 направлениях (2-way Digital Fringe Pattern)
Поле зрения:
4 MP Camera Link - @ 10 μm: 20.3x20.3 mm @ 15 μm: 30.5x30.5 mm
12 MP Camera Link - @ 5.5 μm: 22.5x16.5 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 15 μm: 61x46 mm
12 MP CoaXPress - @ 6 μm: 24.3x18.4 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 12 μm: 48.7x36.8 mm @ 15 μm: 61x46 mm

Производительность инспекции
Скорость съемки: 4 MP Camera Link: до 3 FOV/sec; 12 MP Camera Link: до 1.8 FOV/sec; 12 MP CoaXPress: до 2.6 FOV/sec
Разрешение по высоте: @10 μm/15 μm: 0.45 μm; @5.5 μm/6 μm: 0.22 μm
Макс. высота напайки: @10 μm/15 μm: 420 μm/750 μm; @5.5 μm/6 μm: 210 μm/310 μm (на калибровочной мишени)

Механика перемещения и управление
Управление по X: шарико-винтовой механизм + контроллер движения EtherCAT
Управление по Y: шарико-винтовой механизм + контроллер движения EtherCAT
Управление по Z: шарико-винтовой механизм + контроллер движения EtherCAT
Разрешение по осям X-Y: 0.1 μm
Разрешение по оси Z: 0.1 μm

Обработка плат
Макс. размер PCB: TR7007D/DI Plus: @5.5 μm, 6 μm - 400 x 330 mm; @10, 12, 15 μm - 510 x 460 mm
TR7007D/DI Plus DL: @10, 12, 15 μm - 510 x 310 mm x 2 дорожки, 510 x 590 mm x 1 дорожка
TR7007LD Plus: @6 μm, 10 μm, 15 μm - 765 x 610 mm
Толщина PCB: 0.5 - 6 mm
Макс. вес PCB: 3 kg (опция: 5 kg)
Верхний зазор: @5.5 μm, 6 μm: 25 mm; @10 μm, 12 μm, 15 μm: 50 mm
Нижний зазор: 40 mm
Краевой зазор: 3 mm
Высота конвейера: 880 – 920 mm (SMEMA-совместимо)

Функции инспекции
Дефекты: недостаток пасты; избыточная паста; деформация формы; отсутствие пасты и мостики
Измерения: высота; площадь; объем; смещение

Габариты
ШxГxВ:
TR7007D Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm
TR7007D Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm
TR7007LD Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm
TR7007DI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm
TR7007DI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm
Примечание: без сигнальной башни (высота башни 515 mm)
Вес:
TR7007D Plus: 775 kg; TR7007D Plus DL: 825 kg; TR7007LD Plus: 982 kg
TR7007DI Plus: 775 kg; TR7007DI Plus DL: 825 kg

Характеристики / технические спецификации

• Model: TR7007D/DI Plus
• Метод получения изображения: Stop-and-Go Imaging
• Варианты камер: 4 Mpix или 12 Mpix (заводская настройка)
• Доступные разрешения изображения: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Подсветка: улучшенные 2D-огни (RGB+W)
• 3D-технология: цифровой гребенчатый паттерн в 2 направлениях (двойные проекторы для бестеневой инспекции)
• Управление движением: шарико-винтовой механизм + контроллер EtherCAT (X/Y/Z)
• Разрешение осей X-Y / Z: 0.1 μm
• Разрешение по высоте: 0.22 μm (при 5.5/6 μm) / 0.45 μm (при 10/15 μm)
• Макс. высота напайки (на калибровочной мишени): до 750 μm в зависимости от разрешения
• Макс. размер PCB (типично): до 510 x 460 mm (зависит от конфигурации)
• Толщина PCB: 0.5 - 6 mm
• Макс. вес PCB: 3 kg (опция 5 kg)
• Высота конвейера: 880 – 920 mm (SMEMA-совместимо)
• Возможности инспекции: обнаружение дефектов пасты и измерения (высота, площадь, объем, смещение)