Система контроля 3D TR7007Q/QI Plus

с камеройоптическая2D

Введение
TR7007Q/QI Plus — это 3D-система инспекции паяльной пасты (SPI) для производственных линий печатных плат. Система сочетает управление движением EtherCAT и улучшенное 2D-освещение для обнаружения низких паяльных мостиков, компенсации деформации платы и поддерживает до 4 проекторов для снижения теней. Платформа интегрируется с MES для трассируемости данных и поддерживает реальное время SPC.

Ключевые характеристики

• Улучшенное 2D-освещение (RGB+W) с поддержкой до 4 проекторов для снижения теней
• EtherCAT motion controller для синхронизированных измерений в реальном времени
• Интеграция Smart Factory: тренды SPC в реальном времени и готовность к Closed-Loop
• Опции камер и выбираемые разрешения изображения для гибкости процесса

Оптическая система
Метод визуализации: Stop-and-Go Imaging
Камера: 4 Mpix или 12 Mpix (заводская настройка)
Разрешения: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (заводская настройка)
Освещение: Enhanced 2D Lights (RGB+W)
3D технология: 4-way Digital Fringe Pattern
Поле зрения (пример): 4 MP Camera Link @10 μm: 20.3x20.3 mm; @15 μm: 30.5x30.5 mm; 12 MP Camera Link @5.5 μm: 22.5x16.5 mm; @10 μm: 40.6x30.7 mm; @15 μm: 61x46 mm; 12 MP CoaXPress @6 μm: 24.3x18.4 mm; @10 μm: 40.6x30.7 mm; @12 μm: 48.7x36.8 mm; @15 μm: 61x46 mm

Производительность инспекции
Скорость съемки: 4 MP Camera Link: до 3 FOV/sec; 12 MP Camera Link: до 1.8 FOV/sec; 12 MP CoaXPress: до 2.6 FOV/sec
Разрешение по высоте: 0.22 μm (@5.5/6 μm) или 0.45 μm (@10/15 μm)
Макс. высота припоя (на калибровочном эталоне): до 750 μm (в зависимости от разрешения)

Платформа движения и управление
Управление осями X/Y/Z: Ballscrew + EtherCAT motion controller
Разрешение осей X-Y: 0.1 μm
Разрешение оси Z: 0.1 μm

Обработка плат
Макс. размер PCB (примеры): TR7007Q/QI Plus @5.5 μm, 6 μm: 400 x 330 mm; @10/12/15 μm: 510 x 460 mm
TR7007Q/QI Plus DL: 510 x 310 mm x 2 дорожки; 510 x 590 mm x 1 дорожка
TR7007LQ Plus: до 765 x 610 mm (в зависимости от варианта)
Толщина PCB: 0.5 - 6 mm
Макс. вес PCB: 3 kg (опция 5 kg)
Верхний зазор: 25 mm (@5.5/6 μm) или 50 mm (@10/12/15 μm); Нижний зазор: 40 mm; Крайний зазор: 3 mm
Высота конвейера: 880–920 mm (SMEMA совместимость)

Функции инспекции
Обнаруживаемые дефекты: недостаток пасты, избыток пасты, деформация формы, отсутствие пасты, мостики
Измерения: высота, площадь, объем, смещение (offset)

Габариты и вес
WxDxH (примеры): TR7007Q Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm; TR7007Q Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm; TR7007LQ Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm; TR7007QI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm; TR7007QI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm
Вес (примеры): TR7007Q Plus: 775 kg; TR7007Q Plus DL: 825 kg; TR7007LQ Plus: 982 kg; TR7007QI Plus: 775 kg; TR7007QI Plus DL: 825 kg

Технические характеристики

• Модель: TR7007Q/QI Plus
• Метод визуализации: Stop-and-Go Imaging
• Опции камеры: 4 Mpix или 12 Mpix (заводская настройка)
• Доступные разрешения: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Освещение: Enhanced 2D Lights (RGB+W), до 4 проекторов
• 3D технология: 4-way Digital Fringe Pattern
• Разрешение по высоте: 0.22 μm или 0.45 μm
• Управление движением: Ballscrew + EtherCAT (X/Y/Z)
• Разрешение X-Y-Z: 0.1 μm
• Поддержка толщины PCB: 0.5 - 6 mm
• Совместимость MES и возможности трассируемости данных