Оптический прибор для контроля TR7007Q SII series

3Dдля печатной платыдля электронной промышленности

Введение
TR7007Q SII — это 3D-система инспекции паяльной пасты (SPI), разработанная для высокопроизводительных SMT-линий. Высокоскоростная платформа обеспечивает до 50% более быструю инспекцию по сравнению с предыдущими моделями, повышая точность измерений и стабильность процесса. Система поддерживает Wide Spectrum подсветку и опциональную коаксиальную подсветку для улучшения контраста и выявления дефектов. TR7007Q SII готова для Industry 4.0 и поддерживает протоколы IPC CFX и IPC Hermes 9852.

Особенности

• Wide Spectrum Light для улучшенного контраста и уровня детекции
• Повышенная точность и стабильность для точных измерений паяльной пасты
• Новый EtherCAT контроллер движения для управления в реальном времени
• 100% безтеневые Quad/Dual цифровые фрейнж-проекторы
• SmartWarp компенсация устраняет локальную деформацию платы
• Решение Smart Factory с мониторингом SPC трендов в реальном времени
• Готовность к замкнутому циклу: возможности обратной связи и feed-forward

Оптическая система
Метод съемки: Stop-and-Go Imaging
Камера: 21 Mpix или 25 Mpix (заводская настройка)
Разрешение съемки: 9.8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (заводская настройка)
Подсветка: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W), коаксиальная подсветка (опция)
3D-технология: 4-way Digital Fringe Pattern
Поле зрения:
- 9.8 μm: 50.30 x 40.24 mm
- 10 μm: 51.2 x 51.2 mm
- 12 μm: 62.97 x 50.38 mm
- 15 μm: 76.8 x 61.4 mm

Производительность инспекции
Скорость съемки: 2.3 FOV/sec
Разрешение по высоте:
- 9.8 μm: 0.4 μm
- 10 μm: 0.45 μm
- 12 μm: 0.45 μm
- 15 μm: 0.454 μm
Макс. высота пасты (на калибровочном таргете):
- 9.8 μm: 420 μm
- 10 μm: 420 μm
- 12 μm: 420 μm
- 15 μm: 470 μm

Стол перемещений и управление
Управление по X: шарико-винтовая передача + AC серво с EtherCAT контроллером движения
Управление по Y: шарико-винтовая передача + AC серво с EtherCAT контроллером движения
Управление по Z: шарико-винтовая передача + AC серво с EtherCAT контроллером движения
Разрешение X-Y: 0.1 μm
Разрешение Z: 0.1 μm

Обработка плат
Макс. размер PCB:
- TR7007Q SII: 510 x 460 mm
- TR7007MQ SII: 660 x 610 mm (опция: 660 x 690 mm)
- TR7007Q SII DL: 510 x 310 mm x 2 дорожки, 510 x 590 mm x 1 дорожка
- TR7007LQ SII: 765 x 610 mm
Толщина PCB: 0.5 - 6 mm
Макс. вес PCB:
- TR7007MQ SII / TR7007Q SII (DL): 3 kg (опция: 5 kg)
- TR7007LQ SII: 3 kg (опция: 5 kg / 12 kg)
Верхний зазор:
- TR7007Q SII (DL): 25 mm
- TR7007MQ SII / TR7007LQ SII: 50 mm
Нижний зазор: 40 mm
Крайний зазор: 3 mm (опция: 4 mm / 5 mm)
Высота конвейера: 880 - 920 mm (опция: 940 - 965 mm)
* Совместимо со SMEMA

Функции инспекции
Обнаруживаемые дефекты:

• Недостаток пасты
• Избыток пасты
• Деформация формы
• Отсутствие пасты и перемычки (bridging)

Возможности измерений:

• Высота
• Площадь
• Объем
• Смещение

Габариты
ШxГxВ:
- TR7007Q SII: 1000 x 1480 x 1710 mm
- TR7007MQ SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
- TR7007Q SII DL: 1000 x 1750 x 1710 mm
- TR7007LQ SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
Примечание: без сигнальной башни
Вес:
- TR7007Q SII: 795 kg
- TR7007MQ SII: 992 kg
- TR7007Q SII DL: 840 kg
- TR7007LQ SII: 1025 kg

Функции инспекции (кратко)
Возможности по компонентам/пасте: измерение высоты, площади, объема и смещения; обнаружение недостатка/избытка/отсутствия/перемычек пасты и деформаций формы.

Технические характеристики

• Модель: TR7007Q SII
• Метод съемки: Stop-and-Go Imaging
• Камера: 21 Mpix или 25 Mpix (заводская настройка)
• Опции разрешения съемки: 9.8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Подсветка: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W); коаксиальная подсветка (опция)
• 3D Tech: 4-way Digital Fringe Pattern; 100% безтеневые Quad/Dual цифровые фрейнж-проекторы
• Поле зрения по разрешению: 9.8 μm = 50.30 x 40.24 mm; 10 μm = 51.2 x 51.2 mm; 12 μm = 62.97 x 50.38 mm; 15 μm = 76.8 x 61.4 mm
• Скорость съемки: 2.3 FOV/sec
• Разрешение по высоте: до 0.4 μm (настройка 9.8 μm)
• Макс. высота пасты (калибр. таргет): до 470 μm (настройка 15 μm)
• Управление движением: шарико-винтовая передача + AC серво на X/Y/Z с EtherCAT контроллером
• Разрешение движения X-Y / Z: 0.1 μm
• Размеры и опции обработки PCB: несколько вариантов (Q, MQ, Q DL, LQ)
• Диапазон толщин PCB: 0.5 - 6 mm
• Высота конвейера: 880 - 920 mm (опция 940 - 965 mm)
• Зазоры: верх (25 mm для DL / 50 mm для MQ & LQ), низ 40 mm, край 3 mm (опция до 5 mm)
• Макс. вес PCB: базовый 3 kg (опция 5 kg / 12 kg в зависимости от модели)
• Габариты (ШxГxВ) и веса по моделям: см. выше
• Обнаружение дефектов: недостаток/избыток/отсутствие/перемычки пасты, деформация формы
• Измерительные выходы: высота, площадь, объем, смещение
• Готовность к Industry 4.0: поддерживает IPC CFX и IPC Hermes 9852