Цифровая система контроля TR7007D SII series

с камерой3DEtherCAT

Введение
TR7007D SII — это 3D SPI-система для проверки паяльной пасты, предназначенная для высокоскоростных и высокоточных SMT-линий. Платформа обеспечивает до 50% более высокую пропускную способность инспекции по сравнению с предыдущими моделями, повышая стабильность измерений и снижая ложные срабатывания. Wide Spectrum 2D-освещение и опциональное коаксиальное освещение увеличивают контраст и обнаруживаемость мелких дефектов. Система готова для Industry 4.0 и поддерживает IPC Connected Factory Exchange (CFX) и IPC Hermes 9852 (опционально).

Особенности

• Wide Spectrum Light (RGB+W) для улучшенного контраста и скорости обнаружения
• Повышенная точность и стабильность измерений для точных параметров пайки
• Контроллер движения EtherCAT для синхронизированных в реальном времени измерений
• 100% безтеньевые двойные цифровые фрактальные проекторы (dual digital fringe projectors)
• Компенсация SmartWarp для устранения локальной деформации платы
• Функции Smart Factory с отображением SPC-трендов в реальном времени
• Готовность к замкнутому циклу: возможности обратной связи и прямой подачи (feedback/feed-forward)

Оптическая система
Метод съемки: Stop-and-Go Imaging
Камера: 21 Mpix или 25 Mpix (заводская настройка)
Варианты разрешения: 9,8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (заводская настройка)
Освещение: Wide Spectrum 2D (RGB+W); коаксиальное освещение — опция
3D-технология: 2-way Digital Fringe Pattern
Поле зрения по разрешению:
9,8 μm: 50.30 x 40.24 mm
10 μm: 51.2 x 51.2 mm
12 μm: 62.97 x 50.38 mm
15 μm: 76.8 x 61.4 mm

Параметры инспекции
Скорость съемки: 2.3 FOV/sec
Разрешение по высоте (примеры):
9,8 μm: 0.4 μm
10 μm: 0.45 μm
12 μm: 0.45 μm
15 μm: 0.454 μm
Макс. высота припоя по калибровочной мишени:
9,8–12 μm: 420 μm
15 μm: 470 μm

Стол движения и управление
Оси X/Y/Z: шарико-винтовой привод + AC серво с контроллером EtherCAT
Разрешение по осям X-Y: 0.1 μm
Разрешение по оси Z: 0.1 μm

Обработка плат
Макс. размер PCB по модели:
TR7007D SII: 510 x 460 mm
TR7007MD SII: 660 x 610 mm (опция: 660 x 690 mm)
TR7007D SII DL: 510 x 310 mm x 2 линии или 510 x 590 mm x 1 линия
TR7007LD SII: 765 x 610 mm
Толщина PCB: 0.5–6 mm
Макс. вес PCB:
TR7007MD SII / TR7007D SII (DL): 3 kg (опция: 5 kg)
TR7007LD SII: 3 kg (опция: 5 kg / 12 kg)
Верхний зазор: TR7007D SII (DL): 25 mm; TR7007MD SII / TR7007LD SII: 50 mm
Нижний зазор: 40 mm
Крайний зазор: 3 mm (опция: 4 mm / 5 mm)
Высота конвейера: 880–920 mm (опция: 940–965 mm)
* Совместимо с SMEMA

Функции инспекции

• Обнаруживаемые дефекты: недостаток пасты, избыток пасты, деформация формы, отсутствие пасты, перемычки
• Измеряемые параметры: высота, площадь, объем, смещение

Габариты
ШxГxВ:
TR7007D SII: 1000 x 1480 x 1710 mm
TR7007MD SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
TR7007D SII DL: 1000 x 1750 x 1710 mm
TR7007LD SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
Примечание: без сигнальной башни
Вес:
TR7007D SII: 795 kg
TR7007MD SII: 992 kg
TR7007D SII DL: 840 kg
TR7007LD SII: 1025 kg

Технические характеристики

• Модель: TR7007D SII
• Бренд: TRI (Test Research, Inc.)
• Метод съемки: Stop-and-Go Imaging
• Камера: 21 Mpix или 25 Mpix (заводская настройка)
• Опции разрешения: 9,8 μm / 10 μm / 12 μm / 15 μm
• Поле зрения: см. раздел Оптическая система
• Освещение: Wide Spectrum 2D (RGB+W); коаксиальное опционально
• 3D-технология: 2-way Digital Fringe Pattern; 100% безтеньевые двойные цифровые фрактальные проекторы
• Скорость съемки: 2.3 FOV/sec
• Разрешение по высоте: до 0.4 μm
• Макс. высота припоя: до 470 μm (в зависимости от разрешения)
• Управление движением: шарико-винтовой привод + AC серво по XYZ с контроллером EtherCAT
• Разрешение XY/Z: 0.1 μm
• Варианты размеров и обработки PCB: см. раздел Обработка плат
• Поддерживаемая толщина PCB: 0.5–6 mm
• Высота конвейера (стд / опц): 880–920 mm (опц. 940–965 mm)
• Готовность к Industry 4.0: поддерживает IPC CFX и IPC Hermes 9852
• Умные функции: SmartWarp, тренды SPC в реальном времени, замкнутый цикл feedback/feed-forward
• Опции: коаксиальное освещение, расширение размеров/веса PCB, многолинейные конфигурации