Испытательная машина температуры SI CHIP-AA-10

соединенияавтоматизированнаяпромышленная

SI CHIP-AA-10 — это устройство для испытаний сопряжения, разработанное для тестирования SI CHIP и рассчитанное на промышленное массовое производство. Оно обеспечивает стабильные и воспроизводимые операции сопряжения и испытаний за счёт интеграции автоматизированных подсистем движения, температурного контроля, визуального наведения и обратной связи по силе.

Основные функции и конструктивные особенности

• Независимая 6-осевая система прецизионного сопряжения, обеспечивающая точное позиционирование и выполнение операций сопряжения.
• Высокоточный температурный контроль стола с использованием TEC и охладителя для управления температурой кристалла.
• Высокоточное визуальное наведение и обратная связь по давлению для мониторинга давления в реальном времени на контактной поверхности кристалла.
• Автоматическое питание, автоматическая подача, зонная разгрузка и автоматическая подача пластин для промышленного массового производства.
• Независимая виброизоляция для области сопряжения/испытания и зоны загрузки; область сопряжения оснащена прецизионным гравием (гранитом) и воздушной плавающей изоляцией для повышения стабильности.
• Высокая совместимость: адаптация под разные модели посредством замены оснастки и соответствующего программного обеспечения.

Ключевые особенности продукта

• Полная автоматизация
• Высокая совместимость
• Высокое разрешение (разрешение сопряжения 0,05 μm)

Области применения

• Оптоэлектроника
• Силовые приборы
• Микроволновые/RF компоненты
• Электромобили / транспорт нового поколения

Технические характеристики

• Модель: SI CHIP-AA-10
• Процесс сопряжения: тест сопряжения SI CHIP
• Способ сопряжения: микродвижение с приборной индикацией, поддержка алгоритмов сопряжения
• Разрешение сопряжения: 0,05 μm
• Диапазон управления силой: 10 g – 3000 g
• Масса оборудования: около 850 kg
• Система температурного контроля чипа: TEC + охладитель
• Питание и зонды: вакуумное захватывание чипа + автоматическое питание зондов
• Подача и хранение: автоматическая подача пластин + зональное хранение чипов
• Антивибрационная конструкция: независимая изоляция для области сопряжения/испытания и зоны загрузки; область сопряжения с прецизионным гранитом и воздушной изоляцией