Чипсет Intel® Sky Lake-S H110, поддержка процессоров LGA1151, на борту DDR4 до 16 ГБ
1. Гнездо Intel® LGA1151 поддерживает процессоры Core 6/7-го поколения
2. Intel® Sky Lake-S H110
3. Встроенная память DDR4 Dram 8 ГБ (максимум 16 ГБ)
4. 1* Intel® i225-V 2.5GbE, 1* Intel® i219-LM GbE
5. 1* M.2 M-Key (2242/2280,SATAIII)
6. 4* SATA III (6 Гбит/с, SATA4 Co-lay M Key)
7. 1* DVI-D, 1* HDMI, выход
8. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 4* USB3.0, 6* USB2.0
9. 16-разрядный GPIO
10. Поддержка встроенного TPM2.0 (опция)
11. 24 + 4-контактный вход питания ATX
12. Форм-фактор ATX (305x220 мм)
Поддерживаемые сегменты рынка
√ Автоматизация
√ Промышленные ПК
Окружающая среда
Рабочая температура: 0 ~ 60°C
Температура хранения: -20 ~ 70°C
Влажность: 10% ~ 90% относительной влажности при 40°C (без конденсации)
---