Процессор Intel® 12/13th Gen. LGA1700 Socket, 2* DDR4 3200MHz UDIMM до 64 ГБ, поддержка 3 дисплея
1. Процессор Intel® 12/13-го поколения LGA1700 Socket (макс. 125 Вт TDP)
2. Микросхема Intel® Alder Lake-S H610E / H610
3. 2* DDR4 3200 МГц UDIMM до 64 ГБ
4. 1* VGA, 1* HDMI, 1* DP
5. 2* 2,5GbE, 1* GbE
6. 10 или 6* COM, 3* USB3.2 (Gen.1), 7* USB2.0, 1* USB2.0 Type-A (вертикальный)
7. 1* M.2 M-ключ, 2242/2280 (PCI-Ex4), 1* M.2 M-ключ, 2242/2280 (SATA), 1* M.2 B-ключ, 3042/3052,1* M.2 E-ключ, 2230, 4* SATAIII
8. 1* PCI-Ex16 (Gen.4), 1* PCI-Ex4 (Gen.3), 2* PCI
9. Встроенный TPM2.0 (опция)
10. Питание ATX
Поддерживаемые сегменты рынка
√ Промышленная автоматизация
Окружающая среда
Рабочая температура: -10 ~ 60°C
Температура хранения: -20 ~ 70°C
Влажность: 10% ~ 90% относительной влажности при 40°C (без конденсации)
---