Чипсеты Intel H610/H610E поддерживают сокет LGA 1700 для процессоров 14/13/12-го поколения (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) i9/i7/i5/i3, поддерживают DDR5 до 96 ГБ, поддерживают макс. 65 Вт TDP под 180A
Характеристики
1. Процессор Intel® 14-го/13-го/12-го поколения с разъемом LGA1700 (макс. 65 Вт TDP менее 180A)
2. 2* DDR5 4800MHz SO-DIMM до 96 ГБ
3. 2* порта Ethernet 10/100/1000/2500 Base-T
4. 1* M.2 M-ключ, 1* M.2 E-ключ поддерживает CNVio, 1* M.2 B-ключ поддерживает 4G/5G модуль, одиночный PCI Express x16 (Gen.4) поддержка Макс. 70W
5. 2* HDMI, 2* DP, 1* LVDS/eDP поддерживают три дисплея
6. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 2* USB3.2 (Gen.2), 1* USB3.2 (Gen.1), 3* USB2.0
7. 2* порта SATAIII до 6 Гбит/с
8. Поддержка инструмента резервного копирования JetBIOS SW
9. Поддержка встроенного модуля TPM2.0 (только серия MI215H6102)
10. Поддержка широкого напряжения 12V~36V DC-in
11. Поддержка дизайна RVP, OCP и OVP
Поддерживаемые сегменты рынка
√ Автоматизация
√ Цифровые табло
√ KIOSK
√ Интеллектуальный дом
√ IOT-решение
Окружающая среда
Рабочая температура: 0 ~ 60 ° C (с воздушным потоком 0,7 м / с)
Температура хранения: -20 ~ 85°C
Влажность: 10% ~ 90% RH @40°C (без конденсации)
---