Установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл Datacon 8800 FC QUANTUM advX
полностью автоматическаядля полупроводниковой промышленностивысокой точности

Установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл - Datacon 8800 FC QUANTUM advX - BE Semiconductor Industries N.V. - полностью автоматическая / для полупроводниковой промышленности / высокой точности
Установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл - Datacon 8800 FC QUANTUM advX - BE Semiconductor Industries N.V. - полностью автоматическая / для полупроводниковой промышленности / высокой точности
Установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл - Datacon 8800 FC QUANTUM advX - BE Semiconductor Industries N.V. - полностью автоматическая / для полупроводниковой промышленности / высокой точности - изображение - 2
Установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл - Datacon 8800 FC QUANTUM advX - BE Semiconductor Industries N.V. - полностью автоматическая / для полупроводниковой промышленности / высокой точности - изображение - 3
Установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл - Datacon 8800 FC QUANTUM advX - BE Semiconductor Industries N.V. - полностью автоматическая / для полупроводниковой промышленности / высокой точности - изображение - 4
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению

Характеристики

Технология
перевернутый кристалл
Режим функционирования
полностью автоматическая
Применение
для полупроводниковой промышленности
Другие характеристики
высокой точности
Точность размещения

4 µm

Описание

Повысьте эффективность производства с помощью Datacon 8800 FC QUANTUM advX Испытайте новое поколение сборки флип-чипов с Datacon 8800 FC QUANTUM advX, нашим самым передовым решением. Эта современная система, разработанная для обеспечения исключительной скорости и точности, является идеальным выбором для крупносерийного производства. Поддерживая размеры матриц от 0,3 до 40 мм, Datacon 8800 FC QUANTUM advX предлагает непревзойденную универсальность для решения всего спектра задач по массовой сборке чипов на подложку (C2S). Обладая выдающейся точностью размещения всего в 4 мкм, он расширяет границы возможного в технологии массовой дожигания мелких бампов. Ключевые особенности Беспрецедентная скорость Двойная портальная система Сверхразмерное погружение КРИСТАЛЛА Новейшая технология видения Besi Полный контроль урожайности Автоматическое определение высоты иглы Контроль касания флипа Установка скорости окунания в зависимости от флюса Проверенная точность производства 4 мкм на самой высокой скорости Система технического зрения высокого разрешения Термооптимизированная портальная система Гибкость применения FC-BGA, FC-CSP, DRAM, Fan-out C2W Размер матрицы до 40 мм Одинаковые подложки, полосы и пластины

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги BE Semiconductor Industries N.V.
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.