＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Точность размещения: 1 µm
Обзор продукта NOVA Pro от ASMPT AMICRA — система для die‑bond и flip‑chip сборки, обеспечивающая высокоточную установку компонентов. Обеспечивает точность позиционирования ±1,0 µm @ 3σ и поддерживает бондинг при температурах выше 350°C с применением ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 0,2 µm
... Обзор продукта
Технология пайки/установки ASMPT AMICRA для рынка фотонной и микроэлектронной сборки сочетает в себе видо‑управляемое позиционирование и ин‑situ эвтектическую пайку AuSn. Платформа NANO включает четыре фиксированных высокоразрешающих ...
ASM Assembly Systems
... Описание продукта
ASMPT AD838L-G2 автоматический Die Bonder для точного размещения и склеивания микрочипов в производстве полупроводников и advanced packaging. Система поддерживает обработку flip-chip и работу с крупногабаритными подложками ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 15 µm
... Обзор
Автоматический die bonder, разработанный для обработки крупногабаритных подложек и высокой производительности.
Особенности
- Эксклюзивная система подачи материалов серии AD838L с индексированием без перетаскивания
- Современная
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 2 µm
... Обзор
Многочиповый die-bonder, предназначенный для обработки крупных подложек и поддержки входа 12″ пластин, предназначен для автоматизированной сборки многочиповых пакетов с жесткими требованиями к позиционированию и контролю толщины шва (BLT).
Основные ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 3 µm
... Обзор продукта
Photon Pro — автоматический высокоточный die bonder с запатентованной технологией look-through распознавания шаблонов для точного позиционирования кристаллов. Поддерживает большие подложки до 200 мм × 215 мм и интегрирует OCR ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 0 µm - 12,5 µm
LQ-DA1201 — высокоскоростной и высокоточный die bonder для упаковки ИС, предназначенный для solid-state монтажных процессов. Оборудование поддерживает нанесение серебряного паста и процесс DAF, совместимо с подачей LF и подложек; подача диcков поддерживает ...
Точность размещения: 3 µm - 3 µm
... Обзор
FiNEXT P3 — платформа следующего поколения для производства die-bonding, рассчитанная на работу с 12-дюймовыми пластинами. Она объединяет ультразвуковую, адгезионную и эвтектическую технологии пайки, обеспечивая стабильную выходную годность, ...
Finetech
Точность размещения: 3 µm
... Многофункциональный производственный автомат монтажа FineXT 6003 - это новый многозадачный автомат с возможностью многочипового монтажа для крупносерийного производства. Модульная конструкция позволяет конфигурировать этот производственный автомат ...
Finetech
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки