＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Объем памяти: 12 GB
... Модуль SMARC® 2.1.1 с процессором Qualcomm® QCS5430 Процессор 2x Arm® Cortex®-A78 @2,4 ГГц, 4x Arm® Cortex®-A55 Память Распаянная память LPDDR5-6400, до 12 ГБ суммарно, 32-битный интерфейс 2 канала Графика Qualcomm® Adreno™ 642L Видеоинтерфейсы LVDS ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 32 GB
... компьютерное зрение и выводы ИИ на периферии.
Технические характеристики
- Описание: SMARC® Rel. 2.1.1 module with Qualcomm® IQ8 Applications Processors
- CPU: Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
- Память:
SECO
Объем памяти: 0 GB - 64 GB
... Обзор
COM‑HPC® Size A клиентский модуль SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL, разработанный для процессоров Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H и -U). Модуль форм‑фактора COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) для промышленных edge‑решений, автоматизации, систем ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... Обзор
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 компьютерный модуль SOM-COMe-CT6-TWL с процессорами Intel® Core™ i3 и Intel® Processor N Series (кодовое имя: Twin Lake). Компактный форм-фактор 95 x 95 мм для встроенных и промышленных систем.
Ключевые ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 64 GB
... Обзор
COM Express 3.1 Type 6 Compact модуль с процессорами Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series в исполнении SiP‑A, оснащённый NPU Qualcomm Hexagon до 45 TOPS. Предназначен для встраиваемых и edge AI приложений, требующих высокой производительности ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 96 GB
... поставщика)
Технические данные (кратко)
- Описание: COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series
- CPU Description: P121 (4x Zen5 ядер, Dual Thread,
SECO
Объем памяти: 0 GB - 96 GB
... Overview
COM Express Rel. 3.1 Type 6 модуль на базе процессоров Intel® Core™ Ultra Series 3 (кодовое имя: Panther Lake-H), разработан для высокопроизводительных встроенных и edge-систем с ускорением AI, поддержкой множества дисплеев и широким ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 64 GB
... перечислены в datasheet.
Технические характеристики
- Форм-фактор: COM Express Rev. 3.1 Type 6 Basic Module (E59)
- Семейство процессоров: Intel® Core™ Ultra (Series 2), H- и U-SKU (несколько конфигураций)
- Примеры
SECO
Объем памяти: 2 GB - 8 GB
... Раскройте весь потенциал NXP i.MX8M Plus, оснащенного процессором ARM® Cortex®-A53 и блоком нейронной обработки (NPU). Это расширяет возможности искусственного интеллекта (AI) и машинного обучения (ML), повышает производительность мультимедиа, поддерживает ...
Объем памяти: 1, 2, 4 GB
... графическим ускорителем 3D GPU и поддерживают OpenGL 3.x/2.0/1.1, а также механизм ускорения графики Vulkan 1.2. Плата MYC-YM62X SOM имеет размеры 43 х 45 мм и оснащена микропроцессорами TI AM623 и TI AM625, интегрированной поддержкой ...
MYIR Electronics Limited
Объем памяти: 1, 2, 4 GB
... человеко-машинного интерфейса (HMI) и встраиваемых устройств с видео возможностями. Плата разработки MYD-YG2LX состоит из SOM MYC-YG2LX и базовой платы и представляет собой полноценную платформу для оценки процессоров RENESAS RZ/G2L. ...
MYIR Electronics Limited
Объем памяти: 512 MB
... облегчает подключение к стандартной базовой плате MYIR MYD-J7A100T или специализированным базовым платам пользователей. Кроме того, SOM MYC-J7A100T предоставляет в общей сложности 178 входов/выходов ПЛИС, 4 пары интерфейсов высокоскоростных ...
MYIR Electronics Limited
... Обзор
Модуль AI SoC (модель 291940090) — компактный вычислительный модуль для периферийной on-device инференции и обработки видео в реальном времени. Предназначен для интеграторов и OEM, создающих решения для безопасности, промышленной автоматизации ...
Tecoo Electronics
Объем памяти: 2 GB - 8 GB
... Описание продукта
Edge AI
SoM — System‑on‑
Module с масштабируемым AI‑ускорением и мультимедийной обработкой для систем безопасности, промышленной автоматизации и интеллектуального IoT на периферии. Предназначен ...
Tecoo Electronics
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки