＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Объем памяти: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Компьютер на модуле (CoM) с процессорами приложений MediaTek Genio 700 Аудио - 2x порт I2S Последовательные порты - 2x UART (4-проводной) 2x UART (2-проводной) Другие интерфейсы - GPIO Интерфейс ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 8 GB
... Модуль SMARC® Rel. 2.1.1 с прикладными процессорами MediaTek Genio 510 Графика Графический процессор Mali-G57 MC2 Аудио 2x порт I2S Последовательные порты 2x UART (4-проводной) 2x UART (2-проводной) Другие интерфейсы - GPIO Интерфейс ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... Обзор
Модуль SMARC® Rel. 2.1 (E08) на базе Intel® Core™ i3 и процессоров Intel® N Series (кодовое имя Twin Lake). Компактный форм-фактор 50 x 82 мм для промышленных встраиваемых решений; LPDDR5 распаянная память и широкий набор ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 32 GB
... Обзор
Базовый
модуль COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588, объединяющий Rockchip RK3588 SoC и встроенный Axelera Metis AIPU (до 120 TOPS) для edge AI, мультимедиа и промышленных встраиваемых применений.
Ключевые ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 64 GB
... Обзор
COM‑HPC® Size A клиентский
модуль SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL, разработанный для процессоров Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H и -U).
Модуль форм‑фактора COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) для промышленных edge‑решений, ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 64 GB
... Обзор
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic
модуль (E59) SOM-COMe-BT6-ARL на базе Intel® Core™ Ultra Processors Series 2 (Arrow Lake) в версиях H и U. Предназначен для встроенных приложений, требующих производительности CPU/GPU, ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 64 GB
... Обзор продукта
Базовый
модуль COM Express® 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-MTL с поддержкой семейства процессоров Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, варианты H и U). Предназначен для встраиваемых и промышленных приложений с требованием ...
SECO
... Обзор продукта
COM Express® 3.1 Type 6 компактный
модуль SOM-COMe-CT6-R8000 с процессорами AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); компактный форм-фактор 95 x 95 мм для встраиваемых промышленных применений.
Ключевые ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... Обзор
Компактный
модуль COM Express® 3.1 Type 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N на базе процессоров Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N), совместим с сериями Intel N и Core i3 N305. Предназначен для встроенных и промышленных приложений с низким ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 96 GB
... Обзор
Компактный
модуль COM Express® 3.1 Type 6 SOM-COMe-CT6-P100 с процессорами AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series. Компактный
модуль 95 x 95 мм, предназначенный для встроенных применений с требованиями к ускорению ...
SECO
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки