Клеи проводящие тепло Master Bond

... Основные характеристики - Отверждение при комнатной температуре - Низкая усадка при отверждении - Очень низкий коэффициент теплового расширения - Превосходная стабильность размеров - Проходит грибоносную резистентность MIL-STD-810G - ...

... замораживания - Отличные электроизоляционные свойства - Равномерная толщина линии связи Master Bond FLM36 - это специальный пленочный клей, обладающий несравненными прочностными свойствами, высокой термостойкостью и ...

... качестве штамповочного приспособления, заливки и системы покрытия. Благодаря своей теплопроводности, он эффективно передает тепло. Эта эпоксидная смола соответствует требованиям NASA к испытаниям на низкое газовыделение, ...

... MasterSil 151TC хорошо подходит для применения в чувствительных оптических и электронных компонентах, где оптимальное рассеивание тепла является критическим. Другими основными атрибутами являются гибкость и способность ...

... требованиям NASA по низкому уровню газообразования Master Bond EP36AO - это уникальный однокомпонентный высокоэффективный эпоксидный клей для склеивания, герметизации, заливки и покрытия, обладающий высокой теплопроводностью, ...

... ситуациях и других приложениях, где это необходимо. EP17HTDA-1 используется в первую очередь в качестве прикрепленной матрицы и клея/герметика в электронных и смежных областях применения, где требуется высокая термостойкость, ...

Температура использования: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC - это однокомпонентный эпоксидный клей с низким газовыделением NASA, обладающий превосходной теплопроводностью 16-17 Вт/(м-К). Он быстро отверждается при температуре около 250-300°F [~ 125-150°C] ...

... система может использоваться в качестве шаровидного или штампованного соединения и в других областях применения в качестве клея или герметика в электронике, когда желательно особое сочетание свойств, в частности, ограниченные ...

... обладает выдающимися физическими свойствами после отверждения. Система представляет собой отличный, высокопрочный клей, который проводит тепло, но при этом обладает электрической изоляцией. Эта эпоксидная ...

... Основные характеристики Высокотермически проводящий наполнитель Применяется в очень тонких линиях связи Превосходные электроизоляционные свойства НАСА с низким уровнем газообразования Master Bond EP30TC - это многогранная ...

Температура использования: -70 °C - 180 °C

... Kohesi Bond KB 1613 R80 - это однокомпонентная эпоксидная система, подходящая для склеивания, герметизации, горшков и инкапсуляции. Будучи однокомпонентной системой, она не требует смешивания и обеспечивает неограниченный срок службы ...

Температура использования: -50 °C - 180 °C

... Kohesi Bond KB 1613 RLV - это настоящая однокомпонентная система, которая не требует смешивания и отверждается при повышенных температурах. Хотя для его отверждения требуется минимальная температура 120°C (при которой он отверждается ...

Температура использования: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-CM - это упрочненная однокомпонентная система, которая не требует смешивания и легко отверждается при повышенных температурах. Хотя для отверждения требуется минимальная температура 120°C (при которой он отверждается ...

Температура использования: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-DA - это быстро отверждающаяся, настоящая однокомпонентная эпоксидная система для крепления штампов. В отличие от других систем крепления штампов, TUF 1613 HT-DA не является предварительно смешанной и замороженной ...

Температура использования: -70 °C - 200 °C

... многофункциональная эпоксидная система повсеместно используется в качестве глобулярного или штамповочного покрытия, а также в качестве клея в различных областях электроники и электротехники. Основные характеристики продукта ...

Температура использования: -70 °C - 180 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-SM - это настоящая однокомпонентная система, которая не требует смешивания и отверждается при повышенных температурах. Хотя для его отверждения требуется минимальная температура 120°C (при которой он отверждается ...

Температура использования: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT - это упрочненная, однокомпонентная эпоксидная система, которая обеспечивает феноменальную теплопроводность, сохраняя при этом превосходные электроизоляционные свойства. Она не требует смешивания и обеспечивает ...

Температура использования: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT - это достойная внимания упрочненная однокомпонентная эпоксидная система, которая не требует смешивания и обеспечивает неограниченный срок службы при комнатной температуре. Она отверждается всего за 60-70 минут ...

Температура использования: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 HTS - это упрочненная, однокомпонентная, серебропроводящая эпоксидная система, которая не требует смешивания и обеспечивает неограниченный срок службы при комнатной температуре. Во-первых, этот продукт обладает феноменальной ...

... следующей формулы: R = l/K ["R" - термическое сопротивление; "l" - толщина слоя клея; "K" - теплопроводность клея] Применяя особые значения, стандартные теплопроводящие клеи (наполненные ...