Приспособление для тестов для электроники KLC TTV 2.0

Краткое описание

• Построено на стандартизированной платформе KLC TTV 2.0
• Независимая многозонная имитация очагов нагрева
• Поддержка высокой и сверхвысокой плотности мощности
• Верификация для чиплетов, AI‑ускорителей, GPU, CPU и HBM
• Интеграция датчиков/контроллеров и полная кастомизация

Обзор
KLC TTV 2.0 многозонный термоиспытательный стенд воспроизводит реальное неравномерное распределение тепла с помощью независимо настраиваемых зон нагрева, пользовательских шаблонов нагрева и многоточечного мониторинга температуры. Обеспечивает точную проверку холодных пластин, жидкостного охлаждения, охлаждения прямо на кристалл, иммерсионного и двухфазного охлаждения.

Стандартизированная платформа KLC TTV 2.0

• Стандартизированные размеры и толщина для сокращения сроков поставки
• Модульный дизайн для ускорения НИОКР
• Гибридная структура с высокой теплопроводностью и низким тепловым сопротивлением
• Встроенные T‑тип датчики для мониторинга в реальном времени
• Сохранение полной возможности кастомизации под требования проекта

Зачем многозонная конфигурация
Современные гетерогенные упаковки создают локализованные горячие точки. Многозонная конфигурация позволяет независимо управлять мощностью в каждой зоне, имитируя реальные карты нагрузки и обеспечивая более точную термовалидацию по сравнению с однозонными системами.

Преимущества

• Повышенная точность теплового моделирования
• Реалистичная эмуляция горячих точек
• Независимое управление мощностью по зонам
• Ускоренная проверка тепловых решений
• Оптимизация систем охлаждения
• Снижение времени разработки продукта

Ключевые особенности

• Многозонная конфигурация питания: стандартные 15 и 25 зон (возможна кастомизация)
• Пользовательские зоны в соответствии с картой мощности заказчика (GPU/CPU/chiplet/HBM)
• Гибкие варианты датчиков: встроенные термопары типа T, опциональные RTD/K и другие
• Интегрированная система управления: контроль температуры, мониторинг мощности и многозонный контроллер
• Регулируемый источник питания: совместимость с 110/220 VAC входом и настраиваемыми выходами
• Регулируемая сверхвысокая выходная мощность для расширенного диапазона плотностей мощности

Примеры плотности мощности

• Высокая мощность: 150–300 W/cm²
• Сверхвысокая мощность: 500–1,000+ W/cm² (индивидуальные проекты)

Основные области применения

• Термоверификация AI‑серверов
• Разработка и характеристика тепловых свойств CPU/GPU
• Тепловые тесты AI‑ускорителей и ASIC
• Оценка охлаждения HBM, холодных пластин, жидкостного и двухфазного охлаждения
• Тестирование иммерсионного охлаждения и охлаждения непосредственно на кристалле

Экосистема термовалидации (компоненты)

• Многозонный TTV
• T‑тип датчики и другие типы по запросу
• Контроллер температуры и система многозонного мониторинга
• Верхняя/нижняя прижимные пластины, узел фиксации под давлением
• Фиксаторы для холодных пластин и регулируемые источники питания

Опции кастомизации
Размеры и толщина, конфигурация зон и их количество, плотность мощности, рабочее напряжение, типы датчиков (T/RTD/K/NTC), настраиваемые источники питания, разъемы, крепления и прикладная тепловая разработка. Примеры размеров: 30×30 мм до 80×80 мм; возможны другие по запросу.

Как выбрать TTV

• Определите целевой диапазон мощности и рабочее напряжение
• Укажите ограничения: отпечаток, тепловой поток, требования к креплению и датчикам
• Определите потребности в мониторинге температуры (встроенные или внешние)
• Получите инженерную рекомендацию и полную техническую спецификацию

Таблица — Испытательный стенд сверхвысокой мощности 12V~600V (TTV)
Размеры (мм) | Регулируемое напряжение (В) | Диапазон мощности (Вт) | Макс. ток (А)
30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6
30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 800 | 10
30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 1600 | 15
30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 2000 | 16
...

Технические преимущества vs однозонных TTV

• Воспроизведение реалистичных температурных градиентов и локальных горячих точек
• Независимая зональная работа для множества сценариев нагрузки
• Высокая надёжность при экстремальных плотностях мощности
• Кастомные многозонные проекты для симуляции крупных кристаллов

Примечание
Патент заявлен. Платформа разработана KLC Corporation, Тайвань.