Тестовый модуль рабочих характеристик KLC TTV 2.0

напряженияэлектрическиймощность

Краткое описание
KLC TTV 2.0 — модуль тепловой симуляции для ускорителей ИИ и высокомощных серверных компонентов. Модуль воспроизводит локальные тепловые нагрузки до 500 Вт/см², покрывает стандартные размеры 30×30 мм — 80×80 мм и работает с регулируемым входным напряжением (типично 12–600 В). Конфигурации позволяют получать мощности единицы в несколько киловатт и суммарно до ~12 800 Вт на платформе.

Обзор продукта
KLC TTV 2.0 предназначен для термической валидации AI‑серверов, OAM‑модулей GPU/DPU и высокопроизводительной электроники. Он обеспечивает точное регулируемое сопротивление‑нагрев для имитации горячих точек и других тепловых нагрузок без использования рабочих чипов. Модуль интегрируется с системами жидкостного и иммерсионного охлаждения, холодными пластинами, радиаторами и тестовыми установками CDU для оценки эффективности охлаждения, теплоинтерфейсных материалов и способов монтажа.

Ключевые характеристики

• Регулируемая выходная мощность: целевая тепловая нагрузка задаётся изменением входного напряжения или выбором фиксированных вариантов напряжения.
• Широкий диапазон мощностей: примеры по единице от сотен ватт до нескольких киловатт; общая мощность платформы до ~12 800 Вт в зависимости от конфигурации.
• Имитация высокой плотности мощности: решения, воспроизводящие до 500 Вт/см² для эмуляции горячих точек.
• Совместимость с охлаждением: поддержка жидкостного, иммерсионного охлаждения, холодных пластин, радиаторов и тестов CDU.
• Гибкость размеров: стандартные размеры 30×30–80×80 мм; возможна разработка под заказ и многозонные макеты.
• Опциональные датчики: встроенные датчики температуры для мониторинга в реальном времени и интеграции средств безопасности.
• Требования к безопасной эксплуатации: модуль — резистивный нагреватель, требует внешнего температурного контроля и защиты от перегрузки; запрещено питание без активного охлаждения.

Основная таблица спецификаций
Размеры A × B (мм) | Регулируемое напряжение (В) | Макс. ток (А) | Макс. мощность (Вт)
30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000
35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2500
40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200
50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000
60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000
80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000

Настраиваемые опции

• Индивидуальные размеры и многозонные схемы (независимое управление зонами).
• Указание целевой мощности и требуемой плотности мощности (Вт/см²).
• Фиксированные варианты питания (110 В / 220 В) или регулируемый вход 12–600 В.
• Опции встроенных температурных датчиков, телеметрии и интерфейсов.
• Механический форм‑фактор, крепёжные отверстия и требования к прижиму по запросу.

Как выбрать TTV

• Определите требуемую мощность на единицу и общую (Вт) и рабочее напряжение (В) для сценария теста.
• Укажите интерфейс охлаждения: воздух, жидкость, иммерсия, холодная плита или архитектура OAM.
• Определите требования к мониторингу (встроенные датчики) и число независимых зон.
• Предоставьте механические ограничения (габариты, тип крепления, допустимое контактное давление) для корректной интеграции.

Доступные конфигурации питания/напряжения (примеры)
Типичные конструкции охватывают регулируемый вход 12–600 В с репрезентативными примерами мощности для каждого размера в таблице. Также доступны фиксированные версии 110 В / 220 В с наборами выбираемой мощности по размеру (детали в техдокументации).

Технические характеристики (резюме)

• Принцип нагрева: резистивный нагреватель (не является саморегулирующимся PTC).
• Максимальная плотность мощности: до 500 Вт/см² (в зависимости от конструкции).
• Диапазон напряжений: типично 12–600 В; возможны фиксированные 110 В/220 В варианты.
• Стандартные размеры: 30×30, 35×35, 40×40, 50×50, 60×60, 80×80 мм; возможна кастомизация.
• Максимальная суммарная симулируемая мощность: примеры до 12 800 Вт в конфигурациях платформы.
• Совместимые системы охлаждения: жидкостные, иммерсионные, холодные пластины, радиаторы, CDU.
• Опции: встроенные датчики температуры, индивидуальная тепловая/механическая разработка, варианты крепления и интерфейсов.

Сценарии применения

• Эмуляция тепловых нагрузок модулей OAM для тестирования GPU/DPU и ИИ‑чипов.
• Оптимизация конструкций холодных пластин и радиаторов, проверка распределения теплоносителя.
• Оценка эффективности иммерсионного охлаждения и распределения потока в стойках.
• Платформенные и платные тесты на уровне UBB для верификации компоновки и теплопередачи.
• Разработка и верификация систем охлаждения для ЦОД, HPC и серверов ИИ.

Безопасность и монтаж

• Рекомендуется плотное прижатие для обеспечения оптимальной теплопередачи; указаны минимальные требования к прижиму и креплению в документации.
• Минимальное рекомендуемое контактное давление: около 65 psi; конструкция выдерживает значительные механические нагрузки.
• Запрещена эксплуатация без активного отвода тепла (сухой прогон) — питание в таком режиме может привести к мгновенному отказу.
• TTV — резистивный нагревательный модуль, не является саморегулирующимся PTC‑элементом; требуется внешнее управление и защита.

Примечания по R&D и валидации
Исследования показывают, что TTV‑платформы эффективны для валидации подходов к охлаждению с высоким тепловым потоком (включая двухфазные и иммерсионные решения). Модульная архитектура позволяет масштабировать проверку для задач термического менеджмента в дата‑центрах ИИ.

Преимущества

• Снижает использование дорогих функциональных чипов при тепловой валидации.
• Ускоряет R&D‑циклы за счёт раннего проведения тепловых испытаний и оптимизации охлаждения.
• Обеспечивает воспроизводимые и настраиваемые тепловые нагрузки для бенчмаркинга и системной валидации.