Электронная нагрузка DC TTV 2.0

Краткое описание продукта
Платформа KLC TTV 2.0 — модульный термоиспытательный модуль (TTV) для имитации локальных тепловых нагрузок на Open Accelerator Modules (OAM) — GPU, DPU и CPU. Система моделирует тепловые потоки до 500 Вт/см² и поддерживает тестирование с жидкостным охлаждением, иммерсионным охлаждением, холодными пластинами, радиаторами и CDU. Типовые площади: 30 × 30 мм – 80 × 80 мм. Диапазон входного напряжения: 12–600 В; суммарная мощность платформы до 12 800 Вт (возможно увеличение по запросу).

Ключевые возможности

• Регулируемая выходная мощность с помощью изменения входного напряжения для соответствия требуемой тепловой нагрузке.
• Широкий диапазон мощности: от единиц ватт до нескольких кВт на одну зону; суммарные конфигурации платформы до 12 800 Вт.
• Высокая плотность мощности: моделирование горячих точек до 500 Вт/см².
• Совместимость с жидкостным и иммерсионным охлаждением, холодными пластинами, радиаторами и CDU.
• Опционально: встроенные температурные датчики для обратной связи в реальном времени.
• Стандартные размеры: 30×30 мм до 80×80 мм; возможна заказная кастомизация.

Параметры на заказ

• Индивидуальные размеры и многозонные конфигурации (независимое управление зонами).
• Целевая мощность и требуемая плотность мощности (W/cm²).
• Питание: фиксированное (110 В/220 В) или регулируемое (12–600 В).
• Опции встроенных датчиков температуры и интерфейсов телеметрии.
• Механические интерфейсы: крепёжные отверстия, варианты монтажа и форма корпуса.

Как выбрать TTV

• Определите требуемый диапазон мощности (W) и рабочее напряжение (V) для вашего сценария теста.
• Укажите интерфейс охлаждения для валидации (воздух, жидкость, иммерсия, холодная пластина, CDU или OAM‑архитектура).
• Сообщите, требуется ли мониторинг температуры и сколько независимых зон необходимо.
• Предоставьте механические ограничения (габариты, монтаж, допустимое давление контакта) для корректной интеграции.

Примеры конфигураций мощность–напряжение (сводка)
Выдержки, показывающие типовые площади, диапазоны напряжения и ориентировочные мощности на единицу:
30 × 30 мм | 12–600 В | примеры до 2 000 Вт на единицу
35 × 35 мм | 12–600 В | примеры до 2 500 Вт на единицу
40 × 40 мм | 12–600 В | примеры до 3 200 Вт на единицу
50 × 50 мм | 12–600 В | примеры до 5 000 Вт на единицу
60 × 60 мм | 12–600 В | примеры до 5 000 Вт на единицу
80 × 80 мм | 12–600 В | примеры до 8 000 Вт на единицу


Области применения

• Тепловая валидация модулей OAM для ускорителей ИИ (GPU/DPU) и серверов.
• Разработка холодных пластин, испытания CDU, оценка радиаторов и иммерсионных систем.
• Оценка на уровне плат на UBB и тесты интеграции системы.
• Использование в R&D и производственных стендах вместо дорогих чипов для проверок теплового поведения.

Безопасность и монтаж

• TTV использует сопротивленительное нагревание и не имеет функции саморегуляции (не PTC); требуется внешнее управление температурой и защита от перегрузки по току.
• Рекомендуемое контактное давление ≈ 65 psi для качественного теплового интерфейса; конструкция рассчитана на высокие прижимные нагрузки.
• Запрещается эксплуатация без активного охлаждения (dry burning) — возможен мгновенный отказ устройства.

Технические характеристики (выборочно)

• Brand: KLC Corporation (платформа KLC TTV 2.0)
• Стандартные размеры: 30 × 30 мм – 80 × 80 мм (возможна кастомизация)
• Регулируемый входной диапазон: 12–600 В (варианты 110/220 В)
• Мощность на единицу: от нескольких ватт до нескольких кВт (примеры в таблицах); суммарно до 12 800 Вт
• Максимальная плотность мощности: до 500 Вт/см² (по конфигурации)
• Поддерживаемые системы охлаждения: жидкостные, иммерсионные, холодные пластины, радиаторы, CDU
• Опции: встроенные датчики температуры, многозонное управление, механические и электрические настройки