Прибор для контроля с рентгеновским излучением XT V 130

CNDцифровая томографияCT

Обзор
Рентген‑КТ системы серии XT V от Nikon предназначены для высокоразрешающего неразрушающего контроля электронных компонентов (PCB, BGA, чипы) и полупроводниковых устройств. Предназначены для НИОКР, QA/QC и анализа отказов; система сочетает Xi микрофокусные рентген‑источники, открытый тип трубки с заменяемыми нитями и интегрированный HV‑генератор для снижения затрат на обслуживание.

Ключевые особенности продукта

• Автоматическая инспекция: интерфейс Inspect‑X и PCB Analysis Suite обеспечивают быстрое создание автоматизированных программ проверки с измерениями и отчётами pass/fail для BGA, bondd‑проводов, PTH и сложных корпусов.
• Постоянная защита: автоматическое предотвращение столкновений и Low Dose Collimator для минимизации облучения при пакетной проверке; опциональное ESD Safety Upgrade защищает чувствительные полупроводниковые и электронные компоненты.
• Удобный манипулятор: вертикальная конфигурация (источник под образцом, детектор сверху с наклоном), точное управление джойстиком и интеллектуальное движение сохраняют область интереса в поле зрения при 360° вращении.

Качество данных премиум‑класса

• Xi микрофокусные рентген‑источники дают резкие, стабильные изображения; Diamond Window улучшает контраст по рабочему диапазону.
• Открытая трубка с заменяемыми нитями снижает эксплуатационные расходы в долгосрочной перспективе.
• High.Contrast Filter 2.0 повышает видимость деталей в областях с высоким и низким контрастом на одном изображении.

Возможности визуализации и инспекции

• Программное обеспечение Inspect‑X предоставляет ориентированные на оператора рабочие процессы, расширенные инструменты обработки и анализа, оптимизированные для проверки электроники.
• Автоматическое предотвращение столкновений и интеллектуальное управление движением обеспечивают безопасное и точное сканирование даже при экстремальных наклонных углах.
• Опциональное ESD Safety Upgrade соответствует отраслевым стандартам ESD для защиты чувствительных устройств во время проверки.

Таблица спецификаций (кратко)
Модель | XT V 160 | XT V 130C
Макс. kV | 160 kV | 130 kV
Рентген‑источник | Открытая трубка с заменяемыми нитями (оба варианта)
Генератор HV | Интегрированный генератор — нет необходимости в обслуживании HV‑кабелей (оба варианта)
Распознавание признаков | Субмикрон (XT V 160) | Микронный уровень (XT V 130C)
Диапазон углов обзора | До 82° в любом направлении (XT V 160) | До 79° в любом направлении (XT V 130C)
Поддон для образцов | Карбоновый поддон, диаметр 580 мм (оба варианта)
Габариты шкафа (Ш x Г x В) | 1 260 x 1 789 x 1 904 мм (оба варианта)
Масса системы | ≈2 100 кг (оба варианта)
ESD‑защита | Опциональное ESD Safety Upgrade в соответствии с отраслевыми стандартами (оба варианта)
Основные применения | Автоматизированная и реального времени инспекция электроники и полупроводников для НИОКР, QA/QC и анализа отказов (XT V 160) | Инспекция электронной продукции в реальном времени (XT V 130C)

Технические характеристики

• Модели: XT V 160 и XT V 130C.
• Максимальное ускоряющее напряжение: 160 kV (XT V 160) / 130 kV (XT V 130C).
• Рентген‑источник: открытая трубка с заменяемыми нитями; Xi микрофокусные источники для чётких стабильных изображений.
• Генератор: интегрированный HV‑генератор (обслуживание внешних HV‑кабелей не требуется).
• Разрешение / распознавание признаков: субмикронное (XT V 160) и микронное (XT V 130C).
• Углы обзора: до 82° (XT V 160) и до 79° (XT V 130C) в любом направлении для косых съёмок.
• Поддон для образцов: диаметр 580 мм, карбон; опциональный heavy‑duty поддон.
• Габариты (Ш x Г x В): 1 260 x 1 789 x 1 904 мм.
• Масса системы: примерно 2 100 кг.
• Радиационная защита: Low Dose Collimator для минимизации дозы.
• ESD‑защита: опциональное ESD Safety Upgrade в соответствии с отраслевыми стандартами.
• ПО и автоматизация: Inspect‑X с PCB Analysis Suite для автоматических измерений, анализа BGA/bondd‑wire/PTH/PoP и автоматической генерации отчётов.
• Улучшение изображения: High.Contrast Filter 2.0 для комбинированной визуализации деталей высокого и низкого контраста.