Тестовый разъем для элемента ИС GD25-HU3PAK-x-S141X142для корпуса типа ТОдля шлифовкиKelvin
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
fo_shop_gate_exact_title
Характеристики
- Применение
- для элемента ИС, для корпуса типа ТО
- Спецификации
- для шлифовки, Kelvin, для сварки погружением
Описание
TO пакет тестовый разъем для HU3PAK
Размер 25x36.9 мм / 0.984x1.453"
Это гнездо можно использовать для тестирования устройств HU3PAK. HU3PAK - это устройство с отличным теплоотводом и способное выдерживать большой ток.
- Контакт Кельвина (опция)
- Для испытания на выгорание
- Для оценки/верификации
[Применение]
Зарядные станции, блоки питания и т.д.
---
Каталоги
GD25-HU3PAK-x-S141X142
1 Страницы
Другие изделия JC CHERRY INC.
Clamshell Type Power Transistor Socket
Расширенный поиск
- Адаптер
- Печатная плата
- Блок транзисторов
- Электрический изолятор
- Блок транзисторов мощности
- Связной адаптер
- Транзистор с полевым эффектом
- Двухполюсный транзистор
- Тестовый разъем
- Разъем
- Блок транзисторов БТИЗ
- Тестовый разъем для шлифовки
- Эластомер
- Двусторонняя печатная плата
- Тестовый разъем QFN
- Эластомер проводник
- Ручной тестовый разъем
- Разъем для интегральной схемы
- Разъем BGA
- Разъем LED
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.