Разъемы BGA

... Системы адаптеров для разъемов Ball Grid Array (BGA) являются экономичным решением для проверки и разработки устройств, когда пайка ИС на печатную плату (PCB) нецелесообразна. Конструкция с низким усилием вставки облегчает ...

... печатных платах с существующими модулями QFP. Наши адаптеры и интерпостеры специально разработаны для преобразования пакетов BGA, LGA или других устройств в существующие пакеты для QFP, или QFP в QFP с той же или иной ...

... Гнездо Clamshell THT для различных корпусов BGA и LGA с шагом от 0,65 мм до 1,00 мм Доступны 3 размера шага и различные варианты депонирования V-образная структура контактов предотвращает нарушение компланарности шариковых ...

... Решение для КМТ в корпусе Подходит для корпусов BGA и LGA с шагом 0,40 мм U-образная или двойная носовая структура контактов Компактное решение, пригодное для ручного применения Подходит для различных видов депопуляции Штампованный ...

... Полузаказные гнёзда CMT для корпусов BGA, CSP, QFN, SON, LGA Размеры корпусов ИС от 2 x 2 до 10 x 10 кв. мм Шаг от 0,30 мм до 1,30 мм стандартный, ступенчатый или нестандартный возможность проведения испытаний с прожигом ...

... Гнезда THT с открытой верхней частью для корпусов BGA с шагом 1,27 мм Надежное центрирование пакета благодаря самоконтактирующей структуре без верхнего прижима (ZIF) Контактирующая структура пинцета для зажима боковых ...

... Открытое верхнее гнездо THT подходит для корпусов BGA с шагом 0,80 мм Самоконтактирующая структура без верхнего прижима (ZIF) Контактирующая структура с пинцетом для зажима боковых сторон шариков припоя для предотвращения ...

... Решение CMT с открытым верхом подходит для корпусов BGA и LGA с шагом 0,40 мм U-образная или двойная носовая структура контактов Решение с открытым верхом подходит для применения с оборудованием для автозагрузки Подходит ...