- Электричество - Электроника >
- Электронный компонент >
- Разъем для интегральной схемы
Разъемы для интегральных схем
& связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Гнездо среднего размера для силовых ИС Тип сквозного отверстия Двойной стиль 2.шаг 54 мм / 0,100" ●Как заказать ex: PDSP-CM1-Dxx-GG x: Количество позиций 04,12,20 (четное количество) *Что касается другого количества позиций, ...
... Высокотоковая розетка Dvice Высокая температура ℃ 5.45 мм шаг Прямой угол Низкое газовыделение Это гнездо, которое может соответствовать расположению платы ПК с ограничениями по высоте за счет поворота устройства вбок. ● Поддерживает ...
... Высокотоковая розетка Высокая температура TO-247 4Pin Прямой угол Низкое газовыделение Это гнездо может соответствовать размещению на печатной плате с ограничениями по высоте за счет поворота устройства в сторону. ● Поддерживает различные ...
... Гнездо IC, носитель, прецизионное гнездо IC-Socket 2,54 мм Размер ответного штифта (диапазон) - ø 0,40-0,56 ☐ 0,25x0,45 Количество контактов - 4, 6, 8, 10 ... 48 Пол - Женский Материал контакта - медный сплав Покрытие контакта - Sn Материал ...
... Запатентованный интерфейс Solder Sphere Interface компании Advanced упрощает преобразование пакетов для использования на печатных платах с существующими модулями QFP. Наши адаптеры и интерпостеры специально разработаны для преобразования ...
... Открытое верхнее гнездо THT для корпусов QFN с шагом 0,40 мм и 0,50 мм Подходит для корпусов площадью 4 - 8 кв. мм и толщиной 0,70 - 1,30 мм Активное выравнивание для позиционирования корпусов ИС Консольная штампованная конструкция контактного ...
Yamaichi Electronics
... Гнездо Clamshell THT для различных корпусов BGA и LGA с шагом от 0,65 мм до 1,00 мм Доступны 3 размера шага и различные варианты депонирования V-образная структура контактов предотвращает нарушение компланарности шариковых контактов Компактная ...
Yamaichi Electronics
... Решение для КМТ в корпусе Подходит для корпусов BGA и LGA с шагом 0,40 мм U-образная или двойная носовая структура контактов Компактное решение, пригодное для ручного применения Подходит для различных видов депопуляции Штампованный тип ...
Yamaichi Electronics
... Полузаказные гнёзда CMT для корпусов BGA, CSP, QFN, SON, LGA Размеры корпусов ИС от 2 x 2 до 10 x 10 кв. мм Шаг от 0,30 мм до 1,30 мм стандартный, ступенчатый или нестандартный возможность проведения испытаний с прожигом и валидацией Технология ...
Yamaichi Electronics
... Открытое верхнее гнездо THT подходит для корпусов BGA с шагом 0,80 мм Самоконтактирующая структура без верхнего прижима (ZIF) Контактирующая структура с пинцетом для зажима боковых сторон шариков припоя для предотвращения нарушения копланарности ...
Yamaichi Electronics
... Разъемы IC / Колонки IC, шаг 2,54 мм - стандартная версия, профиль 4,2 мм Корпус/крышка/привод Термопластик, номинал UL94 V-0 Материал контакта Втулка: латунь, обработанная винтами Клип: 4-Пальцы, бериллий-медь Контактная поверхность ...
W+P PRODUCTS
W+P PRODUCTS
& связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставкиВаши предложения по улучшению услуг:
- Список брендов
- Личный кабинет производителя
- Личный кабинет покупателя
- Наши услуги
- Подписка на новостную рассылку
- Информация о группе предприятий VirtualExpo
Уточните, пожалуйста
Помогите нам улучшить качество наших услуг:
осталось