Разъемы для интегральных схем

... МАТЕРИАЛЫ И ОТДЕЛКА Жилье: Полиэтеримид (PEI), стеклонаполненный Контакты: Бериллиевая медь (BeCu) Покрытие: Золото поверх Никеля ...

... Низкая сила всасывания и вытяжки благодаря контактам сильфонного типа Доступно 36 - 128 контактов ...

... Количество выводов от 4 до 64 С компенсатором натяжения и без него Доступны различные варианты покрытия ...

... Микропроцессорные муфты с обработанными контактами во всех распространенных штырьковых соединениях и с разнесением рядов. Поставляется с развязывающим конденсатором. Пол Женщина Шаг (мм) 2,54 Размер сопрягаемого штифта (диапазон) ø ...

... Запатентованный интерфейс Solder Sphere Interface компании Advanced упрощает преобразование пакетов для использования на печатных платах с существующими модулями QFP. Наши адаптеры и интерпостеры специально разработаны для преобразования ...

... Разъемы IC / Колонки IC, шаг 2,54 мм - стандартная версия, профиль 4,2 мм Корпус/крышка/привод Термопластик, номинал UL94 V-0 Материал контакта Втулка: латунь, обработанная винтами Клип: 4-Пальцы, бериллий-медь Контактная поверхность ...