Тестовый разъем для корпуса типа ТО GD26-QDPAK-x-S151X155

Тестовое гнездо для пакета QDPAK - Тестовые гнезда, обеспечивающие максимальную производительность SiC/GaN MOSFET - Совместимы с испытаниями на надежность THB и HTRB - Высокопроизводительные контакты собственной разработки обеспечивают стабильность работы в жестких условиях - Кельвиновое соединение (опция) обеспечивает быстрое переключение и точную оценку Сопротивление контактов: 50 мОм макс Номинальный ток: 12A при 25°C (между стоком и истоком) Выдерживаемое напряжение: DC2000V 1мин при 25°C Сопротивление изоляции: 500MΩmin при DC500V Рабочая температура: от -40 до +200°C (включая повышение температуры из-за электрического тока) Совместимость с: AIMCQ120R020M1T, AIMDQ75R016M1H и т.д.