Стать участником выставки
*mydirectindustry  
Русский
  1. Роботизация - Автоматизация - Информатика
  2. Промышленная информатика
  3. Сервер Edge AI
  4. DFI
video corpo

Сервер GPU RM645-ERX810
EDGEEdge AIдля расчета

Сервер GPU - RM645-ERX810 - DFI - EDGE / Edge AI / для расчета
Сервер GPU - RM645-ERX810 - DFI - EDGE / Edge AI / для расчета
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
Более подробная информация на сайте DFI

Характеристики

Тип
GPU, EDGE, Edge AI, для расчета
Сборка
для монтажа в стойку, 4U
Процессор
Intel® Xeon
Применение
промышленный
Сеть
PCIe, NVMe
Рабочая система
Windows server, Windows 11
Другие характеристики
высокоэффективный, Ethernet, USB 3.0, NVMe, логического вывода ИИ

Описание

Обзор
  • Мощный 4U Edge AI сервер для высокопроизводительных вычислений на периферии, разработан для промышленных установок и развертываний рядом с дата-центрами.
  • Поддержка двух процессоров Intel® Xeon® Scalable 5-го / 4-го поколения (LGA 4677), подходит для AI-нагрузок и интенсивных вычислений.
  • Расширение: 4 × PCIe x16 и 2 × PCIe x8 Gen5 слота для полноразмерных плат длиной 10,5".
  • Варианты хранения: до 4 × E1.S NVMe SSD (опционально), 4 × 2.5" hot-swap отсека и внутренний слот M.2 2280.
  • Широкий набор I/O: 4 × GbE, 1 × выделенный IPMI LAN, 4 × USB 3.2 Gen1, 1 × DisplayPort, последовательный DB-9, фронтальные разъемы.
  • Удаленное управление по IPMI (out-of-band) для мониторинга и контроля.


Ключевые особенности
  • Высокая плотность расширения с PCIe Gen5 для ускорителей и GPU.
  • Гибкие варианты хранения: E1.S NVMe, 2.5" hot-swap отсеки и внутренний M.2.
  • Платформа готова для AI, поддерживает OOB-управление.
  • Корпус 4U rackmount, рассчитан на промышленные условия.


Система
  • Процессор: Поддержка Intel® Xeon® Scalable 5-го и 4-го поколений, сокет LGA 4677, TDP до 270W на CPU. Примеры поддерживаемых SKU указаны поставщиком (напр., серии Intel® Xeon® Gold, Silver).
  • Чипсет: Intel® C741.
  • Память: 16 × слотов ECC-RDIMM, DDR5 до 5600MHz; ёмкость платформы — согласно спецификации поставщика.
  • BIOS: Insyde.


Графика
  • Дисплей: 1 × DisplayPort (DP) спереди.


Хранение данных
  • Внешнее: 4 × 2.5" hot-swap отсека.
  • Опционально: до 4 × E1.S NVMe отсеков (опция).
  • Внутреннее: 1 × M.2 2280 M-Key.


Расширение
  • 4 × PCIe x16 (Gen5).
  • 2 × PCIe x8 (Gen5).
  • 1 × M.2 2280 M-Key.


Аудио
  • Аудиокодек: ALC888S.


Ethernet / Сеть
  • LAN-контроллеры: 4 × Intel® I210AT.
  • Контроллер IPMI LAN (выделенный): RTL8211F.


Фронтальные I/O
  • Сеть: 4 × GbE + 1 × выделенный IPMI LAN.
  • Сериал: 1 × RS-232/422/485 (DB-9).
  • USB: 4 × USB 3.2 Gen1 (спереди).
  • Дисплей: 1 × DP (спереди).
  • Аудио: фронтальный аудиоразъем доступен.
  • Кнопки / индикаторы: кнопка питания, индикатор питания, индикатор HDD.


Охлаждение
  • Системные вентиляторы: 2 × 120 мм вентиляторы.


Питание
  • Тип блока питания: ATX PS2 / опционально резервируемый блок питания.
  • Энергопотребление: TBD (предоставляется поставщиком).


Поддерживаемые ОС
  • Windows 11 LTSC.
  • Windows Server 2022 LTSC.


Условия эксплуатации
  • Температура эксплуатации: 0°C до 40°C.


Механика / Шасси
  • Конструкция: тяжелая промышленная сталь.
  • Крепление: комплект для монтажа в стойку в комплекте.
  • Габариты (Ш × В × Г): 481.6 × 175.6 × 470.8 мм.
  • Вес: TBD.
  • Цвет: черный.


Стандарты и сертификаты
  • Сертификации: TBD (предоставляются поставщиком).


Страна происхождения
  • Тайвань.


Статус
  • Preliminary (статус продукта указан как Preliminary).


Технические характеристики
  • Модель: RM645-ERX810.
  • Форм-фактор: 4U rackmount шасси.
  • CPU: Поддержка двух сокетов для Intel® Xeon® Scalable 5-го/4-го поколения (LGA 4677), TDP до 270W на CPU; перечень поддерживаемых SKU указан поставщиком.
  • Чипсет: Intel® C741.
  • Память: 16 × ECC-RDIMM, DDR5 до 5600MHz.
  • Хранение: 4 × 2.5" hot-swap отсека, опционально 4 × E1.S NVMe отсеков, 1 × внутренний M.2 2280 M-Key.
  • Расширение: 4 × PCIe x16 Gen5 + 2 × PCIe x8 Gen5.
  • LAN: 4 × Intel® I210AT; IPMI (RTL8211F) с выделенным IPMI LAN.
  • I/O: 4 × USB 3.2 Gen1, 1 × DP, 1 × DB-9 сериал (RS-232/422/485), фронтальный аудиоразъем.
  • Аудиокодек: ALC888S.
  • Охлаждение: 2 × 120 мм системных вентилятора.
  • Питание: ATX PS2 или опция резервируемого БП; потребление TBD.
  • Управление: IPMI-based out-of-band (OOB) управление.
  • Поддержка ОС: Windows 11 LTSC, Windows Server 2022 LTSC.
  • Температура эксплуатации: 0°C до 40°C.
  • Габариты: 481.6 × 175.6 × 470.8 мм; Цвет: черный; Конструкция: тяжелая промышленная сталь.
  • Страна происхождения: Тайвань.

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги DFI

Салоны

Вы сможете встретиться с этим поставщиком на выставке(-ах)

InnoTrans 2026
InnoTrans 2026

22-25 сент. 2026 Berlin (Германия) Зал 6.1 - Стенд 545

  • Дополнительная информация
    Более подробная информация на сайте DFI

    Другие изделия DFI

    Industrial Computers

    * Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.