Обзор- Поддержка однопроцессорных систем с 4‑м/5‑м поколениями Intel® Xeon® Scalable для масштабируемой производительности.
- Поддержка однослотовой GPU/IO карты через PCIe x16 для графики и расширений.
- Четыре горячей замены отсека 3,5"/2,5" для гибких и отказоустойчивых хранилищ.
- Полный набор интерфейсов: 1 GbE, 2× 10GbE, 1 выделенный IPMI LAN, 2× USB 3.2 Gen1, 1× DisplayPort, 2× M.2 2280 M‑Key, 1× COM.
- Управление вне полосы (OOB) на базе IPMI для удалённого мониторинга и управления.
Ключевые особенности- Поддержка PCIe x16 для однослотовых GPU/IO
- Выход DisplayPort
- Широкие сетевые возможности (GbE, 10GbE, IPMI)
- Несколько вариантов хранения: 4 hot‑swap отсека и двойные M.2
- Управление вне полосы (OOB) через IPMI
- Корпус для стойки 1U
Технические характеристикиСистемаПроцессор: 5‑е поколение Intel® Xeon® Scalable, сокет LGA 4677; примеры: Intel® Xeon® Gold 5515+ (8 ядер, 22.5 МБ кеша, до 4.1 ГГц) 165W; Intel® Xeon® Silver 4516Y+ (24 ядра, 45 МБ кеша, до 3.7 ГГц) 185W; Intel® Xeon® Silver 4514Y (16 ядер, 30 МБ кеша, до 3.4 ГГц) 150W; Intel® Xeon® Silver 4510 (12 ядер, 30 МБ кеша, до 4.1 ГГц) 150W; Intel® Xeon® Silver 4510T (12 ядер, 30 МБ кеша, до 3.7 ГГц) 115W; Intel® Xeon® Silver 4509Y (8 ядер, 22.5 МБ кеша, до 4.1 ГГц) 125W
Процессор (альт): 4‑е поколение Intel® Xeon® Scalable, сокет LGA 4677; примеры: Intel® Xeon® Gold 5418N (24 ядра, 45 МБ кеша, до 3.80 ГГц) 165W; Intel® Xeon® Gold 5415+ (8 ядер, 22.5 МБ кеша, до 4.10 ГГц) 150W; Intel® Xeon® Silver 4416+ (20 ядер, 37.5 МБ кеша, до 3.90 ГГц) 165W; Intel® Xeon® Silver 4410T (10 ядер, 26.25 МБ кеша, до 4.00 ГГц) 150W; Intel® Xeon® Silver 4410Y (12 ядер, 30 МБ кеша, до 3.90 ГГц) 150W
Чипсет: Intel® C741 Chipset
Память: 8× ECC‑RDIMM до 1024 GB; DDR5 до 5600 MHz
BIOS: Insyde
ГрафикаДисплей: 1× DisplayPort (DP)
ХранилищеВнешнее: 4× SATA 3.0 (поддержка RAID 0/1/5/10)
Внутреннее: 2× M.2 2280 M‑Key
РасширениеИнтерфейс: 1× PCIe x16; 2× M.2 2280 M‑Key
АудиоАудиокодек: ALC888S
Ethernet / СетьКонтроллеры: 1× Intel® I210AT; 2× Intel® E610‑XAT2; IPMI PHY: RTL8211F
Front I/OEthernet: 1× GbE; 2× 10GbE; 1× выделенный IPMI LAN
Серийный: 1× RS‑232/422/485 (DB‑9)
USB: 2× USB 3.2 Gen1
Дисплей: 1× DP
Аудио: Встроенное фронт‑аудио
Кнопки: Питание и Сброс
Индикаторы: Power LED; HDD LED
ОхлаждениеВентиляторы: 5× 40 мм вентиляторов
ПитаниеТип: Резервное / FlexATX
Потребление: TBD
Поддержка ОСWindows 11 LTSC
Windows Server 2022 LTSC
Окружающая средаРабочая температура: 0°C до 40°C (в зависимости от TDP процессора)
Ограниченный диапазон: 0°C до 35°C (для высоких TDP CPU)
МеханикаКонструкция: Промышленная сталь
Крепление: Комплект для монтажа в стойку
Габариты (Ш × В × Г): 438 × 44 × 673,2 мм
Вес: TBD
Цвет: Черный
Стандарты и сертификацииСертификации: TBD
Страна происхожденияТайвань
Технические характеристики- Модель: RM811-ERX610
- Бренд: DFI
- Поддерживаемые семейства процессоров: Intel® Xeon® Scalable 4‑го и 5‑го поколений
- Сокет: LGA 4677
- Чипсет: Intel® C741
- Память: 8× ECC‑RDIMM, до 1024 GB DDR5 5600 MHz
- GPU/Расширение: 1× PCIe x16 (поддержка однослотовых GPU/IO)
- Отсеки для хранения: 4 hot‑swap 3,5"/2,5" отсека; 2× M.2 2280 M‑Key
- Сеть: 1× Intel® I210AT; 2× Intel® E610‑XAT2; Front I/O: 1× GbE, 2× 10GbE, 1× IPMI LAN
- Front I/O: 1× DP, 2× USB 3.2 Gen1, 1× RS‑232/422/485
- Управление: IPMI Out‑of‑Band (OOB)
- Охлаждение: 5× 40 мм вентиляторов
- Питание: Резервное / FlexATX
- ОС: Windows 11 LTSC; Windows Server 2022 LTSC
- Габариты: 438 × 44 × 673,2 мм
- Страна происхождения: Тайвань