Сервер EDGE RM645-RPS630
Edge AIдля монтажа в стойку4U

Сервер EDGE - RM645-RPS630 - DFI - Edge AI / для монтажа в стойку / 4U
Сервер EDGE - RM645-RPS630 - DFI - Edge AI / для монтажа в стойку / 4U
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению

Характеристики

Тип
EDGE, Edge AI
Сборка
для монтажа в стойку, 4U
Процессор
Intel® Core™ 12-го поколения, Intel® Core™ 13-го поколения, Intel® Core™ 14-го поколения
Применение
промышленный
Сеть
2,5 GbE
Запоминающее устройство
DDR5 SDRAM
Формат материнской платы
ATX
Рабочая система
Windows 10 IoT, Windows 11
Другие характеристики
SATA, USB 2.0, NVMe, высокая эксплуатационная готовность, логического вывода ИИ
Объем ОЗУ

МАКС.: 192 GB

МИН.: 0 GB

Описание

Обзор
  • 4U стоечный Edge AI сервер для промышленного и периферийного вычисления, поддерживает Bartlett Lake-S / 14-е / 13-е / 12-е поколения процессоров Intel® Core™ (LGA1700).
  • Гибкое расширение: несколько PCIe слотов и варианты M.2 для дополнительных карт, NVMe‑накопителей и модулей связи.
  • Высокая доступность хранения: 4 х 2,5" горячей замены (hot‑swap) и дополнительные слоты M.2.
  • Универсальные интерфейсы: до 4 х Intel 2.5GbE, USB 3.2 Gen2/Gen1, COM и USB 2.0 в зависимости от конфигурации.
  • Четыре независимых видеовыхода: VGA, 2 x DP++, HDMI.

Ключевые характеристики
  • Шасси 4U для установки в стойку, оптимизированное для edge‑деплоев
  • Многочисленные PCIe и M.2 варианты расширения
  • 4 х 2,5" hot‑swap отсека (возможна расширяемость по проекту)
  • Опциональный резервный блок питания и промышленное охлаждение

Процессор
Поддерживает семейство Bartlett Lake‑S Hybrid (LGA1700) и выбранные процессоры Intel® LGA1700 14/13/12‑го поколений (примеры: Core™ i9/i7/i5/i3 и низкопотребляющие SKU; поддерживаемые TDP варьируются, до 125W для совместимых SKU).

Чипсет
  • RM645-RPS630 (R680E): Intel® R680E чипсет
  • RM645-RPS630 (Q670E): Intel® Q670E чипсет

Память
  • Четыре разъема UDIMM 288‑контактные, до 192GB DDR5 (R680E: ECC/Non‑ECC; Q670E: Non‑ECC). Двухканальный DDR5 до 4400 MHz.

Графика
  • Интегрированная Intel® UHD Graphics 700 серия с поддержкой OpenGL 4.5, DirectX 12 и OpenCL 2.1.
  • Аппаратная декодировка/кодировка AVC/H.264, HEVC/H.265, VP8/VP9 и др.
  • Выходы: 1 x VGA (1920x1200@60Hz), 2 x DP++ (4096x2304@60Hz), 1 x HDMI 2.0a (4096x2160@24Hz) — до четырех одновременных дисплеев.

Хранилище
  • Внешнее: 4 x 2,5" hot‑swap отсека.
  • M.2: 1 x 2230 E key (PCIe/USB 2.0/Intel CNVi/WiFi 6E); 1 x A key для M2‑OOB (R680E); 1–2 x M key слота (2242/2260/2280) с поддержкой PCIe Gen4/Gen3 NVMe и SATA (один слот может быть разделен с функцией PCIe, выбираемой через BIOS).

Расширение
  • Примеры PCIe конфигураций: 2 x PCIe x16 (Gen4, настраиваемо как x16 или x8/x8), несколько PCIe x4 (Gen4/Gen3 open edge) и 1 x PCI.

Ethernet / Сеть
Контроллеры на плате и фронтальные I/O зависят от SKU:
  • Варианты R680E: Intel® I226‑LM / I226‑V и Intel® I210‑AT (i9/i7/i5 могут поддерживать iAMT).
  • Фронтальные I/O: примеры до 3 x 2.5GbE (RJ‑45) + 1 x 1GbE (или опционально 2.5GbE); Q670E примеры: 2 x 2.5GbE.

Фронтальные и задние I/O
  • Фронт: Ethernet (варианты), 4 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 3.2 Gen1, аудио (Line‑out, Mic‑in, опционально Line‑in), несколько COM и USB 2.0 портов (в зависимости от проекта).
  • Задние/шасси I/O: VGA, DP++, HDMI, USB порты и аудио коннекторы согласно конфигурации.

Охлаждение и питание
  • Охлаждение: 2 x 120 мм системных вентилятора.
  • Блок питания: стандартный ATX PS2 с опцией резервного блока питания.
  • Потребление: зависит от конфигурации (TBD для каждого SKU).

Поддержка ОС
  • Windows 10 IoT Enterprise 64‑bit
  • Windows 11 LTSC

Окружающая среда и механика
  • Рабочая температура: 0°C до 40°C.
  • Конструкция: тяжелая промышленная сталь; цвет: черный.
  • Установка: 4U стоечное шасси.
  • Габариты (Ш x В x Г): 481.6 x 175.6 x 470.8 mm.
  • Страна происхождения: Тайвань.

Технические характеристики
  • Модель: RM645-RPS630 | Производитель: DFI
  • Форм-фактор: 4U rackmount edge server chassis
  • Поддерживаемые CPU: Bartlett Lake‑S Hybrid и выбранные Intel® LGA1700 процессоры 14/13/12‑го поколения
  • Чипсет: Intel® R680E или Q670E (зависит от SKU)
  • Память: 4 x 288‑pin UDIMM, до 192GB DDR5 (ECC/Non‑ECC зависит от SKU), DDR5 до 4400 MHz
  • Графика: Intel® UHD Graphics 700 серия; VGA, 2 x DP++, HDMI 2.0a; поддержка четырех дисплеев
  • Байты хранения: 4 x 2.5" hot‑swap; несколько M.2 слотов (2230/2242/2260/2280)
  • PCIe расширение: 2 x PCIe x16 (Gen4) и несколько PCIe x4/x1 ; 1 x PCI
  • Ethernet: до нескольких контроллеров Intel 2.5GbE в зависимости от SKU
  • USB: до 4 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 3.2 Gen1 (Front I/O); дополнительные USB 2.0 опциональны
  • Аудио: Realtek ALC888S; Line‑out, Mic‑in, опционально Line‑in
  • Охлаждение: 2 x 120 мм вентиляторов; опциональная резервная PSU
  • ОС: Windows 10 IoT Enterprise 64‑bit, Windows 11 LTSC
  • Рабочая температура: 0°C ~ 40°C
  • Габариты: 481.6 x 175.6 x 470.8 mm
  • Корпус / Цвет: промышленная сталь / черный
  • Страна производства: Тайвань
  • Статус: Предварительный (статус продукта указан на странице)

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги DFI

Салоны

Вы сможете встретиться с этим поставщиком на выставке(-ах)

InnoTrans 2026
InnoTrans 2026

22-25 сент. 2026 Berlin (Германия) Зал 6.1 - Стенд 545

  • Дополнительная информация

    Другие изделия DFI

    Industrial Computers

    * Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.