Прибор для контроля 3D WD4000

для полупроводниковой пластины без рисунка структурыдля электронной промышленностидля измерений

Применение: Измерение толщины и деформации для непаттернированных пластин Бесконтактное измерение позволяет восстановить трехмерную форму на основе верхней и нижней поверхностей пластины. Мощное программное обеспечение для измерений и анализа обеспечивает стабильный расчет толщины, шероховатости и общей вариации толщины (TTV) пластины. Измерение шероховатости для пластин без рисунка В процессе грубого и тонкого шлифования для утонения пластин значения шероховатости поверхности Sa и их стабильность используются для оценки качества обработки. Когда тонкая кремниевая пластина измеряется в условиях сильного шума в производственном цехе, значения шероховатости Sa тонкошлифованных кремниевых пластин колеблются около 5 нм, а повторяемость составляет 0,046987 нм на основе 25 измерений, что доказывает хорошую стабильность измерений.