Лазерные источники для сверления Han's Laser

Мощность: 280 W - 320 W
Длина волны: 9,2 µm - 10,8 µm

... обработки гибких плат, прецизионной резки пластика, маркировки мяса/свинины, сопутствующих процессов 3D-печати, надрезки и сверления керамики, резки и напыления стекла, обработки панелей подсветки, прецизионной резки/напыления металлов; ...

Мощность: 80 W - 200 W
Длина волны: 9,2 µm - 10,8 µm

... узкие зоны теплового воздействия.

Мощность: 70 W - 80 W
Длина волны: 9,2 µm - 10,8 µm

... материалов.

Применение

• Рисование, сверление и гравировка керамики
• Микровиa-технологии для печатных плат и гибких PCB
• Точная резка и сверление пластмасс
• Резка и напыление

Мощность: 80 W - 200 W
Длина волны: 9,2 µm - 10,8 µm

... совместимость с лазерными головками и системами обработки для различных производственных процессов

Применения
Нарезка, сверление и гравировка керамики; обработка микровиа для печатных плат и ...

Мощность: 500 W

... в серии HFM)

Мощность: 20 W - 100 W

... обеспечивает стабильный лазерный выход высокой мощности при существенном повышении пиковой мощности. Она предназначена для лазерной обработки, требующей высокой пиковой мощности, например: резки и сверления ...

Мощность: 200 W - 350 W

... электродов при производстве аккумуляторов

Мощность: 20 W - 50 W

... влаги, подходит для цеховых условий.

Мощность: 20 W - 50 W

... средней мощности от 20 до 50 Вт для задач маркировки, сверления и очистки

Применения

• Маркировка по металлическим и неметаллическим поверхностям
• Сверление тонких металлических

Мощность: 80 W
Длина волны: 1 064 nm

... контролируемые параметры луча (размер пятна 3,0±0,2 мм, эллиптичность тип. 92 %)

Применение

• Резка, сверление и надрезание стекла, кремния и керамики
• Паттернирование тонких пленок и микрообработка