video corpo

Импульсный лазерный источник HLD
газовыйинфракрасныйдля микрообработки

Импульсный лазерный источник - HLD - Han's Laser Technology Co., Ltd - газовый / инфракрасный / для микрообработки
Импульсный лазерный источник - HLD - Han's Laser Technology Co., Ltd - газовый / инфракрасный / для микрообработки
Импульсный лазерный источник - HLD - Han's Laser Technology Co., Ltd - газовый / инфракрасный / для микрообработки - изображение - 2
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению

Характеристики

Режим функционирования
импульсный
Технология
газовый
Спектр
инфракрасный
Применение
для маркировки, для резки, для сверления, для микрообработки, для переработки материалов, для кожи
Другие характеристики
высокая мощность, с охлаждением водой, CO2
Мощность

МАКС.: 200 W

МИН.: 80 W

Длина волны

МАКС.: 10,8 µm

МИН.: 9,2 µm

Описание

Особенности машины
  • Высокая мощность лазера со встроенной внешней оптической системой формирования пучка для управляемого профиля пучка.
  • Генерирует квазефундаментальные гауссовские пучки с минимальным диаметром фокусного пояса, обеспечивая сверхтонкие, чёткие следы обработки и узкие зоны теплового воздействия.
  • Подходит для сверления микровыходов (microvia) на жёстких и гибких печатных платах, обработки гибких плат, прецизионной резки пластика, рисования и сверления керамики, резки и напыления стекла, обработки панелей с подсветкой, прецизионной резки и напыления металлов, а также маркировки/гравировки/рисования/резки кожи и других неметаллических материалов.


Применение
Обработка поверхности и прецизионная обработка корпусов мобильных телефонов; обработка microvia для печатных плат и гибких PCB; прецизионная резка пластика; резка и напыление стекла; маркировка и обработка неметаллических материалов (например, кожи); обработка автомобильных запчастей; прецизионная резка промышленных логотипов.

Технические характеристики
  • Коммерческое обозначение (модель): HLD Series
  • Тип продукта: CO₂‑лазер
  • Характеристики пучка: квазефундаментальные гауссовские пучки, минимальный диаметр фокуса
  • Оптическая система: встроенная внешняя система формирования пучка
  • Ключевые преимущества: высокая мощность лазера, контролируемый профиль пучка, возможность сверхтонкой обработки, узкая зона теплового воздействия
  • Типичные применения: микровыходы (microvia) на PCB, обработка гибких плат, прецизионная резка пластика, рисование и сверление керамики, резка/напыление стекла, обработка панелей подсветки, прецизионная резка/напыление металлов, маркировка/гравировка/рисование/резка кожи и других неметаллических материалов
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.