Лазерные источники для микрообработки Han's Laser

Мощность: 280 W - 320 W
Длина волны: 9,2 µm - 10,8 µm

... Продукт
CO₂-лазер — HLD-300 Series

Особенности машины

• Высокая мощность лазера и усовершенствованный режим пучка, обеспечиваемые интегрированной внешней оптической системой формирования пучка.
• Генерирует квази‑фундаментальные

Мощность: 80 W - 200 W
Длина волны: 9,2 µm - 10,8 µm

... Особенности машины

• Высокая мощность лазера со встроенной внешней оптической системой формирования пучка для управляемого профиля пучка.
• Генерирует квазефундаментальные гауссовские пучки с минимальным диаметром фокусного пояса,

Мощность: 70 W - 80 W
Длина волны: 9,2 µm - 10,8 µm

Обзор Серия CO₂ Laser HLW Series — это генератор CO₂-лазера, разработанный для маркировки, резки и обработки различных неметаллических материалов. Обеспечивает высокую стабильность работы и промышленную пылезащищённую конструкцию, пригодную для ...

Мощность: 80 W - 200 W
Длина волны: 9,2 µm - 10,8 µm

... Обзор
CO₂- лазерная система HLC Series разработана для точной промышленной резки, сверления и маркировки неметаллических и покрытых материалов. Обеспечивает тонкое управление пучком для ультратонкой обработки с минимальными зонами ...

Мощность: 20 W - 100 W

... HFM-HI обеспечивает стабильный лазерный выход высокой мощности при существенном повышении пиковой мощности. Она предназначена для лазерной обработки, требующей высокой пиковой мощности, например: резки и сверления стекла, ...

Мощность: 20 W
Длина волны: 1 030 nm

... Обзор

• Femto-10 — фемтосекундный импульсный лазер средней мощности, разработанный для высокоточной микрообработки, резки, маркировки и паттернинга тонких пленок в промышленных условиях производства.

Мощность: 20 W - 50 W
Длина волны: 1 030 nm

... выходов, близких к дифракционному пределу. Широко применяется в полупроводниковой и потребительской электронике для точной микрообработки и стабильной производительности процессов.

• Резка, сверление и надрезание (стекло, кремний,