Сервер видео SYS-521GE-TNRT

для сетиGPU5U

Высокопроизводительные вычисления, VDI, AI/Deep Learning Training, медиа/видеопотоки, облачные игры, анимация и моделирование, дизайн и визуализация, 3D-рендеринг, диагностическая визуализация, Ключевые особенности Поддержка AIOM/OCP 3.0 13 слотов PCIe Gen 5.0 X16 FHFL; 8x 2,5" SATA/SAS с горячей загрузкой (требуется AOC) 8x 2,5" отсеков для дисков SATA с горячей заменой 8x2.5" отсеков для дисков NVMe с горячей заменой; 10 сверхмощных вентиляторов с горячей заменой и оптимальным управлением скоростью вращения; 4x 2700 Вт (2+2) резервные блоки питания, уровень Titanium; Форм-фактор Корпус: 437 x 222,5 x 737 мм (17,2" x 8,75" x 29") Упаковка: 720 x 440 x 1080 мм (28,34" x 17,32" x 42,51") Процессор двойной Socket E (LGA-4677) До 64C/128T; до 320 МБ кэша на процессор GPU Максимальное количество GPU: До 10 графических процессоров двойной ширины или 10 одинарной ширины Поддерживаемые GPU: NVIDIA PCIe: H100 NVL, H100, L40S, A100 Интерконнект CPU-GPU: PCIe 5.0 x16 Switch Dual-Root Интерконнект GPU-GPU: NVIDIA® NVLink® Bridge (опционально) Количество слотов системной памяти: 32 слота DIMM Конфигурация отсеков для дисков По умолчанию: Всего 16 отсеков 8 передних отсеков для 2,5" NVMe дисков с горячей заменой 8 передних отсеков для 2,5-дюймовых дисков SATA с горячей заменой Вариант A: Всего 24 отсека 8 передних отсеков для 2,5" NVMe дисков с горячей заменой 8 передних отсеков для дисков 2,5" NVMe* с горячей заменой 8 передних отсеков для 2,5" дисков SATA с горячей заменой (*Для поддержки NVMe может потребоваться дополнительный контроллер хранения и/или кабели, подробности см. в списке дополнительных компонентов) подробности) M.2: 2 слота M.2 NVMe (M-key) Слоты расширения По умолчанию 13 слотов PCIe 5.0 x16 FHFL Бортовые устройства Чипсет: Intel® C741 Сетевые подключения: 2 RJ45 10GbE с Intel® X710-AT2 Вход/выход: 1 порт(ы) VGA Системные вентиляторы охлаждения: 10 мощных вентиляторов с оптимальным управлением скоростью вращения Воздушный кожух: 1 воздушный кожух Жидкостное охлаждение: Жидкостное охлаждение непосредственно на кристалле (D2C) (опционально)