Сервер для стокирования AS -2145GH-TNMR-LCC

видеодля сетиGPU

Искусственный интеллект (ИИ), большая языковая модель (LLM), поставщик облачных решений (CSP), высокопроизводительные вычислительные машины (HPC), исследовательская лаборатория, Ключевые особенности Встроенная стековая память HBM3 объемом 512 ГБ; Дополнительные конфигурации PCIe до 6 слотов PCIe x16 FHHL; Гибкие сетевые возможности с 2 сетевыми слотами AIOM (совместимые с OCP NIC 3.0); 8 отсеков для 2,5" NVMe-дисков с горячей заменой по умолчанию или 8 отсеков для 2,5" SAS3/SATA3 с горячей заменой через дополнительную карту памяти 2 внутренних слота NVMe/SATA M.2; 3 мощных вентилятора с жидкостным охлаждением; 4 резервных блока питания Titanium уровня мощностью 2700 Вт; Форм-фактор Корпус: 438,4 x 88 x 848,7 мм (17,3" x 3,5" x 33,4") Корпус: 672 x 250 x 1100 мм (26,5" x 9,75" x 43,5") Процессор Quad Socket SH5 GPU Максимальное количество графических процессоров: До 4 встроенных графических процессоров Поддерживаемые GPU: AMD: Instinct MI300A APU Количество слотов системной памяти: Встроенная память Максимальный объем памяти: До 512 ГБ ECC HBM3 Конфигурация отсеков для накопителей По умолчанию: Всего 8 отсеков 8 передних отсеков для 2,5" NVMe-дисков с горячей заменой Вариант A: Всего 8 отсеков 8 передних отсеков для 2,5" дисков SAS*/SATA* с горячей заменой (*Для поддержки SAS/SATA может потребоваться дополнительный контроллер хранения и/или кабели, подробности см. в списке дополнительных компонентов) подробности) M.2: 2 слота M.2 NVMe (M-key) Слоты расширения По умолчанию 4 слота PCIe 5.0 x16 FHFL 1 слот PCIe 5.0 x16 AIOM (совместим с OCP 3.0) 2 слота PCIe 5.0 x16 FHHL Бортовые устройства Чипсет: AMD SH5 Сетевое подключение: Через AIOM Вход/выход LAN: 1 RJ45 1 GbE Выделенный BMC LAN порт(ы) Видео: 1 порт(ы) VGA 1 порт(ы) DisplayPort Последовательный: 1 COM-порт(ы) (задний)