Высокопроизводительные вычисления, гипермасштабные облачные приложения, аналитика данных,
Ключевые особенности
Интерконнект NVLink® Chip-2-Chip (C2C) с высокой пропускной способностью и низкой задержкой между процессором и ЦП со скоростью 900 ГБ/с;
До 4x дисков E1.S с горячей заменой и 2x дисков M.2 NVMe на узел;
7 сверхмощных вентиляторов с горячей заменой и оптимальным управлением скоростью вращения вентиляторов;
Два узла в форм-факторе 1U. Каждый узел поддерживает следующее:;
В ожидании исправления прошивки эта система в настоящее время поддерживает четыре диска E1.S и два графических процессора. Подробности уточняйте у продавца Supermicro;
Форм-фактор
Корпус: 440 x 44 x 940 мм (17,33" x 1,75" x 37")
Упаковка: 1219 x 241 x 711 мм (48" x 9,5" x 28")
Процессор Один процессор(ы)
GPU Максимальное количество GPU: До 1 GPU двойной ширины или 1 GPU одинарной ширины
Интерконнект GPU-GPU: PCIe
Количество слотов системной памяти: Встроенная память
Максимальный объем памяти: До 480 ГБ ECC
Конфигурация отсеков для дисков По умолчанию: Всего 4 отсека
4 передних отсека для дисков E1.S NVMe с горячей заменой
M.2: 2 слота M.2 NVMe (M-key)
Слоты расширения По умолчанию
2 слота PCIe 5.0 x16 FHFL
Бортовые устройства NVIDIA C2
Вход / выход LAN: 1 RJ45 1 GbE Выделенный BMC LAN порт(ы)
Видео: 1 порт(ы) mini-DP
Вентиляторы охлаждения системы: 9 съемных сверхмощных 4-см вентиляторов
Блок питания: 2x 2700 Вт Резервные блоки питания уровня Titanium (96%)
Системный BIOS Тип BIOS: AMI 32MB SPI Flash EEPROM
Мониторинг состояния ПК Процессор: Мониторы ядер процессора, напряжений чипсета, памяти
FAN: Вентиляторы с тахометром
Монитор состояния для контроля скорости
Разъемы для подключения вентиляторов с широтно-импульсной модуляцией (ШИМ)
Температура: Мониторинг температуры процессора и корпуса
Термоконтроль для разъемов вентиляторов
---