Высокопроизводительные вычисления, обучение ИИ/глубокому обучению, промышленная автоматизация, розничная торговля, здравоохранение, разговорный ИИ, бизнес-аналитика и аналитика, открытие лекарств, моделирование климата и погоды, финансы и экономика,
Основные характеристики
8 PCIe Gen 5.0 X16 LP
2 слота PCIe Gen 5.0 X16 FHHL, 2 слота PCIe Gen 5.0 X16 FHHL (опционально);
Гибкие сетевые возможности;
2 M.2 NVMe только для загрузочного диска Дополнительно: 8x 2,5" отсеков для дисков SATA с горячей заменой
8x 2,5" отсеков для дисков NVMe с горячей заменой;
4 сверхмощных вентилятора с оптимальным управлением скоростью вращения;
4 блока питания с резервированием мощностью 5250 Вт (2+2), уровень Titanium;
Форм-фактор
Корпус: 449 x 174 x 842 мм (17,7" x 6,85" x 33,2")
Упаковка: 1216 x 330 x 670 мм (48" x 13" x 26,4")
Процессор двойной Socket E (LGA-4677)
Поддерживает процессоры Intel Xeon серии Max с памятью с высокой пропускной способностью (HBM)
64C/128T; 320 МБ кэша на процессор
Максимальное количество графических процессоров: До 8 встроенных графических процессоров
Поддерживаемые GPU: NVIDIA SXM: HGX H100 8-GPU (80GB), HGX H200 8-GPU (141GB)
Интерконнект CPU-GPU: PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect
Количество слотов системной памяти: 32 слота DIMM
Конфигурация отсеков для накопителей По умолчанию: Всего 8 отсеков
8 передних отсеков для 2,5" NVMe-дисков с горячей заменой
M.2: 2 слота M.2 NVMe (M-key)
Слоты расширения По умолчанию
8 слотов PCIe 5.0 x16 LP
2 слота PCIe 5.0 x16 FHHL
Вариант A
8 слотов PCIe 5.0 x16 LP
4 слота PCIe 5.0 x16 FHHL
Бортовые устройства Чипсет: Intel® C741
Сетевые подключения: 2 SFP28 25GbE с Broadcom® BCM57414 (опционально)
2 RJ45 10GbE с Intel® X710-AT2 (опционально)
Вход/выход 1 порт(ы) VGA
Вентиляторы охлаждения системы: 4 8-см вентилятора
Жидкостное охлаждение: Жидкостное охлаждение: Direct to Chip (D2C) Cold Plate (опционально)
Блок питания 4x 5250 Вт Redundant Titanium (сертификация ожидается) Уровень (96%)
Системный BIOS Тип BIOS: AMI 32MB SPI Flash EEPROM
---