Высокопроизводительные вычисления, обучение ИИ/глубокому обучению, промышленная автоматизация, бизнес-аналитика и аналитика, моделирование климата и погоды, биомедицина, генеративный ИИ, финансовые услуги и выявление мошенничества,
Ключевые особенности
Высокая плотность вычислений: 8 x Intel® Data Center GPU Max 1550 (600 Вт) OAM
Производительность: 6,7 петафлопс FP16/BF16
Память GPU: 1 ТБ HBM2
Пропускная способность памяти GPU: 3276,8 ГБ/с
Межсоединение GPU с GPU: 742 ГБ/с XeLink Scale Up Bandwidth Открытая экосистема с oneAPI
Форм-фактор
Корпус: 447 x 356 x 843 мм (17,7" x 13,8" x 33,2")
Упаковка: 1300 x 700 x 750 мм (51" x 27,6" x 29,5")
Процессор двойной Socket E (LGA-4677)
До 64C/128T; до 128 МБ кэша на процессор
GPU Максимальное количество графических процессоров: До 8 встроенных графических процессоров
Поддерживаемые GPU: Intel OAM: Data Center GPU Max 1550
Интерконнект CPU-GPU: PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect
Интерконнект GPU-GPU: Intel® Xe Link Bridges
Количество слотов системной памяти: 32 слота DIMM
Максимальный объем памяти (2DPC): До 8 ТБ 5600 МТ/с ECC DDR5 RDIMM
Конфигурация отсеков для накопителей По умолчанию: Всего 19 отсеков
3 передних отсека для 2,5" дисков SATA с горячей заменой
16 передних отсеков для 2,5" дисков NVMe с горячей заменой
M.2: 2 слота M.2 NVMe/SATA (M-key 2280/22110)
Слоты расширения По умолчанию
8 слотов PCIe 5.0 x16 LP
4 слота PCIe 5.0 x16 FHHL
Бортовые устройства Чипсет: Intel® C741
Сетевые подключения: 2 RJ45 10GbE с Intel® X550-AT2 (опционально)
Вход/выход LAN: 1 RJ45 1 GbE Выделенный порт(ы) BMC LAN
Видео: 1 порт(ы) VGA
---