Комплект программного обеспечения для разработки печатных плат Valor NPI

оптимизации проектированияпроцессадля печатной платы

Обзор
Valor NPI — программное обеспечение DFM, интегрированное в процесс проектирования печатных плат, которое на ранних стадиях — от проверки ячеек библиотеки до поэтапных проверок компоновки — выявляет проблемы производимости, монтажа и тестирования, ускоряя ввод новых продуктов и оптимизируя выход продукции и затраты.

Ключевые возможности

• Manufacturing Driven Design (MDD): автоматическое применение специфичных для поставщиков DFM‑профилей и технологических знаний в среде проектирования для оптимизации производимости в процессе размещения компонентов.
• Всесторонние DFM‑проверки: обширные наборы правил для изготовления, монтажа и тестирования плат на технологиях FR4, rigid‑flex, flex и упаковочных субстратах.
• Оценка риска компонентов: анализ риска сборки и отказа по каждому компоненту на основе Valor Parts Library с возможностью суммарной оценки и приоритизации на уровне BOM.
• Совместная работа с DFM‑профилями: использование профилей производителей и цифровых двойников (через PCBflow) для валидации проектов с учётом ограничений конкретных поставщиков.
• Проектирование и оптимизация панелей/массивов сборки: генерация и анализ массивов с отрывными вкладками, реперными метками и отверстиями для инструмента; DFM‑анализ на уровне массива/панели.
• Интегрированная осведомлённость о деталях и посадочных местах: проверка интервалов между компонентами, паяных соединений и альтернативных деталей с использованием parts‑aware библиотеки, отражающей реальные ограничения сборки.

Преимущества

• Раннее обнаружение и устранение проблем производства в процессе проектирования снижает переделки, ускоряет вывод на объёмы и уменьшает производственные затраты.
• Повышение выхода годной продукции и надёжности в эксплуатации за счёт устранения рисков изготовления и монтажа до запуска производства.
• Сведение к минимуму неожиданных задержек и дополнительных расходов за счёт привязки дизайна к возможностям поставщиков.

Характеристики / технические спецификации

• Поддерживаемые технологии: FR4, rigid‑flex, flex, субстраты для упаковки (packaging substrates).
• Поддержка MDD для автоматического применения технологических знаний в процессе проектирования.
• Обширный набор правил DFM для изготовления, монтажа и тестирования; проверка ячеек библиотеки и поэтапные проверки компоновки.
• Оценка рисков компонентов на основе Valor Parts Library для анализа на уровне BOM.
• Интеграция/взаимодействие с PCBflow для профилей DFM поставщиков и обмена цифровыми двойниками.
• Создание и анализ массивов/панелей сборки с поддержкой отрывных вкладок, реперных меток и отверстий для инструмента.