Тепловой радиатор из алюминия MA98-DISS-3-V-PK

с прямыми ребрамидля печатной платыдля электроники

Обзор
Активное охлаждение для COM Express Type 6 (COMe-A98-CT6): тепловая пластина + радиатор (АКТИВНЫЙ) с вертикальными ребрами, упаковано для интеграции.

Детали продукта

• Сборка тепловой пластины и радиатора, разработанная для COM Express Type 6 (COMe-A98-CT6).
• Активная конфигурация охлаждения, сочетающая тепловую пластину и радиатор для поддержки системной диссипации.
• Ориентация ребер: вертикальная, оптимизирована для обычных потоков воздуха в корпусах.
• Поставка в упакованном виде, готова к механической интеграции.
• Наличие: In stock.

Функции безопасности и ПО

• Secure Boot: встроенный Secure Boot для обеспечения целостности системы с первого запуска.
• OTA Updates: удалённое и безопасное распространение обновлений ПО для устройств.
• Device Monitoring: непрерывный мониторинг состояния и активности устройства.
• Secure Operating System: интеграция ОС на базе Yocto для настраиваемых и защищённых сборок.
• Certified Security: соответствие стандарту EN18031-1 для защищённых встраиваемых систем.
• Docker Technology: поддержка контейнеризации для изолированного развёртывания приложений.

Номера деталей и упаковка

• Код продукта / SKU: MA98-DISS-3-V-PK
• Part Number: PN-5
• Упаковка: Packaged
• Предназначение: вспомогательный элемент охлаждения для интеграции с системной диссипацией (радиаторы, вентиляторы, тепловые трубки и т.д.).

Использование и тепловые соображения
Современные модули COM Express обеспечивают высокую производительность в компактных размерах, что приводит к значительному выделению тепла. Указанная в технических характеристиках модуля/платы рабочая температура определяет диапазон температур, в котором все части тепловой пластины/радиатора должны находиться, чтобы SECO гарантировала работоспособность; это не обязательно соответствует допустимой температуре окружающей среды. Тепловая пластина не предназначена как автономная гарантированная система охлаждения и должна использоваться для передачи тепла другим элементам диссипации (дополнительные радиаторы, вентиляторы, тепловые трубки). За разработку и внедрение системы охлаждения, соответствующей конкретному применению, основанной на нагрузке процессора, конструкции корпуса и анализе воздушного потока/тепловом анализе, отвечает заказчик, чтобы обеспечить поддержание температур в указанном диапазоне.