Паста для пайки S3X70-G835

на основе медина основе серебрадля электрического оборудования

Применяется для компонентов микросхем 0402 с атмосферой для дожигания AIR. Уменьшает дефекты во время печати трафарета с помощью новой разработанной технологии смазки S3X70-G835 использует тип нелетучего растворителя в качестве основного компонента, и может предотвращать высыхание пасты, когда она находится в состоянии покоя. В результате улучшается свойство "отпечатка до паузы", обеспечивая постоянную пригодность к печати и обрабатываемость даже после 60-минутной паузы. [ Свойство отпечатка к паузе ] Оцените скорость переноса объема напечатанной паяльной пасты до и после нанесения на трафарет. ・・ Подложка: FR-4 ・・ Толщина трафарета: 0,08 мм (лазерная резка) ・・Апертура трафарета: 0.18 мм диам. ・ Угол наклона трафарета: 60° Отличная расплавляемость и смачиваемость на микрошаблонах при воздушной заливке Несмотря на то, что размер частиц припоя S3X70-G835 относится к типу 5, продукт демонстрирует хорошую расплавляемость и смачиваемость без атмосферы азота. Это стало возможным благодаря новой рецептуре флюса, оптимизированной для порошков типа 5. [ Испытание на расплавление в атмосфере воздуха ] ・・ Подложка: FR-4 ・・ Толщина трафарета: 0,08 мм ・・Апертура трафарета: 0.175 мм диам. , 0402R ・・Коэффициент апертуры: 100% ・・Обработка поверхности подложки: Cu-OSP ・・Метод нагрева: Горячая воздушная обработка ・・ Атмосфера обработки: Воздух Уменьшение пустот при различных видах обработки поверхности платы финишная обработка В дополнение к хорошим свойствам плавления, S3X70-G835 демонстрирует отличные характеристики смачивания при различных видах обработки поверхности платы. Это помогает расплавленному припою быстро выталкивать элементы флюса, и, как следствие, уменьшает образование пустот. Таблица характеристик продукта