Паста для пайки S3X58-M330D

паста для пайки
паста для пайки
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Описание

Бей Жара. Увеличение спроса на лазерную пайку Спрос на лазерную пайку растет, особенно на рынке потребительских товаров, в модулях камер и штекерных разъемах. Так как лазерная пайка может быть выполнена без фактического прикосновения лазера к компоненту, это позволяет избежать не только сильных тепловых нагрузок, но и перепадов температур. Ингибирует разбрызгивание потока и паяльные шарики Для предотвращения теплового спада, вызывающего комкование припоя, применяется жаростойкий тиксотропный агент. Кроме того, активатор с быстрой активацией способствует лучшему смачиванию припоя и формирует высококачественные паяные соединения. Поддерживает сопротивление изоляции по адресу 109Ω В целом, лазерная пайка связана с потерей сопротивления изоляции, так как мгновенный нагрев может привести к тому, что растворитель внутри потока останется активным даже после пайки. S3X58-M330D не выявил признаков дендритного роста или ионной миграции после испытания сопротивления изоляции при напряжении смещения (85˚C/85%RH, 1000 часов, напряжение смещения 50 В). Таблица характеристик продукта Наименование продукта - S3X58-M330D Категория продуктов ry - Паяльная паста Состав - Sn 3.0Ag 0.5Cu Температура плавления (℃) - 217-219 Частица Size(μm) - 20-38 Viscosity(Pa.s) - 100 ± 20 Содержание галидов(%) - 0 Тип потока - ROL0 (IPC J-STD-004B)

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги Koki Company Limited

Другие изделия Koki Company Limited

Solder Paste

* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.