Паста для пайки S3X58-M330D

Бей Жара. Увеличение спроса на лазерную пайку Спрос на лазерную пайку растет, особенно на рынке потребительских товаров, в модулях камер и штекерных разъемах. Так как лазерная пайка может быть выполнена без фактического прикосновения лазера к компоненту, это позволяет избежать не только сильных тепловых нагрузок, но и перепадов температур. Ингибирует разбрызгивание потока и паяльные шарики Для предотвращения теплового спада, вызывающего комкование припоя, применяется жаростойкий тиксотропный агент. Кроме того, активатор с быстрой активацией способствует лучшему смачиванию припоя и формирует высококачественные паяные соединения. Поддерживает сопротивление изоляции по адресу 109Ω В целом, лазерная пайка связана с потерей сопротивления изоляции, так как мгновенный нагрев может привести к тому, что растворитель внутри потока останется активным даже после пайки. S3X58-M330D не выявил признаков дендритного роста или ионной миграции после испытания сопротивления изоляции при напряжении смещения (85˚C/85%RH, 1000 часов, напряжение смещения 50 В). Таблица характеристик продукта Наименование продукта - S3X58-M330D Категория продуктов ry - Паяльная паста Состав - Sn 3.0Ag 0.5Cu Температура плавления (℃) - 217-219 Частица Size（μm） - 20-38 Viscosity（Pa.s） - 100 ± 20 Содержание галидов(%) - 0 Тип потока - ROL0 (IPC J-STD-004B)