Паста для пайки GSP

на основе медина основе серебрадля электрического оборудования

Паяльная паста, разработанная в сотрудничестве с компанией TOYOTA Corporation GSP Sn 3.0Ag 0.5Cu Технология Crack-Free Residue для надежного автоматического применения Не требуется промывка или покрытие остатками Остатки флюса GSP, не содержащие трещин, действуют как покрытие и предотвращают образование конденсата и загрязнение суставов. Поэтому промывка остатками или нанесение покрытия не требуется. Количество процессов будет сокращено, и можно ожидать значительной экономии средств. Масляные свинцовые концы GSP обладает отличной смачиваемостью даже на свинцовых концах, которые, как правило, не покрыты и считаются плохо смачиваемыми, и способствует улучшению качества первого раза. Надежная изоляция в конденсационных средах GSP поддерживает превосходную надежность изоляции при испытаниях на конденсацию, проводимых после испытаний на цикличность (-40/+125ºC x 1000 циклов). Остатки потока без трещин GSP предотвращают влагопоглощение стыков, обеспечивая превосходную электрическую надежность. Таблица характеристик продукта Название продукта - GSP Категория продукта - Паяльная паста Температура плавления (℃) - 217-219 Частица Size（μm） - 20-38 Viscosity（Pa.s） - 160 Содержание потока(%) - 10.9 Содержание галидов(%) - 0.06 Тип потока - ПЗУ1 (IPC J-STD-004)