Паста с соединением SB6N58-M500SI

для пайкина основе серебрадля электрического оборудования

Сплав с индием, обладающий высокой стойкостью к термическим напряжениям Растущий спрос на стойкость к высоким термическим напряжениям Для печатных плат, подверженных резким колебаниям температуры, требуются долговечные сплавы, способные противостоять стрессу, вызванному термоциклированием. Механизм возникновения трещин под воздействием термоциклического напряжения Поглощение механического напряжения путем добавления индия SB6N58 M500S1 содержит 6% индия, чтобы сбалансировать и оптимизировать термическое напряжение и характер деформации, которые могут возникнуть при чрезмерном добавлении. ■ Разница температуры деформации в зависимости от содержания индия Выдающаяся надежность соединения ■ Прочность на сдвиг (40⇔ 150°C в течение 30 мин. каждый) и вид поперечного сечения (После 1500 циклов) Таблица характеристик продукции Название продукта SB6N58-M500SI Категория продукта Паяльная паста Состав Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0ln Температура плавления (℃) 202-210 Размер частиц（μm） 20-38 Вязкость（Па.с） 200 Содержание флюса (%) 11.1 Содержание галогенидов(%) 0 Тип флюса ROL0 Характеристики для дозирования : SB6N58-M500SID